韦尔股份拟发行30亿可转债，用于晶圆测试及图像传感器产品升级

6月19日，韦尔股份发布公告称，公司拟公开发行可转债募集资金总额不超过30亿元，将用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级、补充流动资金。

晶圆测试及晶圆重构生产线项目由北京豪威下属子公司豪威半导体实施。项目实施地点为上海市松江出口加工区茸华路，该项目总投资183,919.98万元。本次募集资金到位后，韦尔股份将通过增资、借款或法律法规允许的其他方式将资金投入豪威半导体。

项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装，高像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。晶圆测试是半导体制程的其中一环，通过相应探针台与测试机对每张12寸晶圆上的单颗晶粒进行探针测试，在测试机的检测头上的探针与每颗晶粒的接触点相接触进行电性能与图像测试。测试后通过良率对照图与晶圆上的良品与不良品一一对应，以便后续制程在封装时淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圆重构封装是对经过测试的晶圆进行背部研磨、切割、清洗等工艺，淘汰不良品后将良品重新拼装成一张全良品晶圆交付给客户。

晶圆测试及晶圆重构生产线项目建设期为30个月，项目建成投产后，将新增12吋晶圆测试量42万片/年，12吋晶圆重构量36万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入74,189.81万元，年均净利润20,516.49万元。

韦尔股份表示，本项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，并减少委外加工比例，降低供应链风险。

同时，通过本项目的实施，引进大量的业界知名进口半导体设备，进一步提升豪威科技在半导体封装领域的技术能力，提升晶圆测试系统层面的能力以及积累创新与处理问题的能力，顺应豪威科技战略发展的需要。

CMOS图像传感器产品升级项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发，其中汽车领域CMOS图像传感器产品研发投入63,236.89万元，安防领域CMOS图像传感器产品研发投入57,302.29万元。本项目的建设内容主要包括办公场地装修、生产设备购置、产品开发等。

该项目建设期为36个月，项目总投资136,413.84万元，项目年均收入为189,626.35万元，税后静态投资回收期为7.77年，税后项目内部收益率为16.30%。

韦尔股份表示，通过CMOS图像传感器研发升级项目的实施，持续加大研发投入，紧跟时代步伐，对现有产品进行升级和拓展，并前瞻性的开发符合未来潮流的新产品以获取稳定的市场优势。通过本项目实施，进一步提升公司在CMOS图像传感器领域的竞争优势，有利于公司的可持续发展。