2019年中国半导体自制率约15.7%，2025年目标将达到70%

美中关系紧张，各界预期中国将加速半导体自主化发展，但研调机构IC Insights表示，中国去年半导体自制率约15.7%，2025年半导体自制率目标70%，达成率则可能仅三分之一，认为中国在未来5年，甚至是10年，中国在自给自足方面很难取得重大进展。

中国大陆大力扶植半导体产业，订出2025年半导体自制率达70%的目标，不过，根据IC Insights调查，中国去年半导体自制率约15.7%，仅较2014年的15.1%小幅提升。

IC Insights预期，中国制半导体2019年至2024年将以年复合成长率17%的速度成长，IC Insights预估，至2024年，中国本土制半导体将约430亿美元，自制率约20.7%，将仅达成70%自制率目标的三分之一。

IC Insights预估，中国半导体市场2019年至2024年将以年复合成长率11%的速度成长，至2024年，中国半导体市场将达2080亿美元规模。

IC Insights表示，中国虽然是全球最大半导体市场，但不代表中国自制半导体可以同步大幅成长。

IC Insights指出，去年中国制半导体195亿美元，其中仅76亿美元的半导体是由中国大陆的公司生产，其余则由台积电、三星（Samsung）与英特尔（Intel）等在中国设立的晶圆厂生产。

到2024年，预期中国制半导体增加到430亿美元，届时中国的IC产量仍仅占预测的2024年全球IC市场总额5，075亿美元的8.5%。即使在一些中国代工生产商的IC销售额大幅增加之后，到2024年，中国的IC产量仍可能仅占全球IC市场的约10%。

IC Insights认为，外国公司将成为未来中国IC生产基地的很大一部分。因此，IC Insights预测，到2024年，中国至少有50%的IC产量将来自大陆以外的公司，例如SK Hynix，三星，英特尔，台积电，联电和力晶在中国设有工厂。

此外，IC Insights认为，中国欠缺模拟、混合信号、微处理器及特别逻辑芯片等制造厂，是中国半导体自主化发展一大问题，这些产品去年占中国半导体市场的一半以上。

虽中国积极发展半导体产业，但中国半导体厂仍处于起步阶段，产能规模小，技术也尚未开发，加上先进半导体设备采购难度越来越高，IC Insights预期，中国半导体未来5年，甚至是10年，在自给自足方面将难以取得重大进展，其中，在非存储器IC领域获得竞争力可能还需要数十年的时间。

责任编辑:pj