TWS耳机大热，这家国内蓝牙SoC厂商获科创板受理

4月22日，恒玄科技科创板IPO获上交所受理，据电子发烧友观察，该公司从2017到2019三年间，营业收入大幅增长。恒玄科技2017、2018、2019年的营业收入分别为8456.57万元、32995.56万元、64884.16万元，2018年收入约是2017年的4倍，2019年收入约是2018年的两倍。

电子发烧友制表（数据来源：恒玄科技招股说明书）

恒玄科技是一家智能音频SoC芯片设计企业，主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片，近年来，TWS耳机爆火，恒玄科技也收获了一波又一波业界关注。据招股说明书显示，其主营业务收入的产品构成情况如下：

上表中，普通蓝牙音频芯片的代表型号为BES2000系列；智能蓝牙音频芯片的代表型号包括BES2300系列；Type-C音频芯片的代表型号包括BES3100系列及BES3001系列。

恒玄科技自身不从事生产活动，根据市场预测等因素进行芯片产品的备货，并通过委外加工的方式完成订单的生产安排。报告期内公司芯片产品的产销情况如下：

本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

目前市面主要蓝牙耳机芯片方案厂商一览

恒玄科技的主要产品为蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片。目前，苹果自研H1及W1芯片用于其AirPods系列、华为海思自研麒麟A1芯片用于其FreeBuds3，前述两家不对外销售芯片。此外，市场上的主要独立芯片厂商如下：

公司的终端客户主要是品牌客户，在品牌客户领域，公司的主要竞争对手是高通及联发科。本公司、高通及联发科具有一定的先发优势和技术领先优势，其产品在一流品牌中的覆盖率较高。本公司作为领先的智能音频SoC芯片设计公司，已成为华为、三星、OPPO、小米等主流手机品牌，谷歌、阿里、百度等互联网公司，以及哈曼、SONY、漫步者等专业音频厂商的重要合作供应商。

蓝牙、WiFi音频芯片领域可比公司情况

在蓝牙、WiFi音频芯片领域，行业内企业包括高通、联发科、瑞昱、博通集成及珠海杰理等。在品牌客户中，公司主要与高通及联发科竞争。高通及联发科均为全球知名IC设计巨头，产品线丰富。受益于智能物联网市场的快速发展，蓝牙及WiFi音频产品成为两家公司产品线的重要组成部分。

高通

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，为纳斯达克交易所上市公司，从事数字芯片的设计、开发及销售，其中包括移动处理器、芯片组、基带芯片、调制解调器。根据高通披露的2019年财务报告，其净利润为43.86亿美元，营收为146.11亿美元。

2015年高通收购了英国半导体公司CSR。CSR在蓝牙、GPS、音频、影像等方面拥有较强的技术实力。收购后高通已陆续推出了多款智能音频平台芯片，以支持多种主要音频生态系统。除处理器、RF组件、蜂窝调制解调器外，蓝牙及WiFi为高通重要的产品线，应用于无线音频、可穿戴设备、智能家居及智慧城市等领域。

联发科

联发科成立于1997年，总部位于中国台湾，为台湾证券交易所上市公司，是全球著名IC设计公司，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，提供芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。2017年联发科收购络达，蓝牙音频芯片是络达主要产品线之一。双方产品运用在相似的消费电子产品中，收购后双方整合资源共同拓展物联网市场。

根据联发科披露的2019年报，其营业收入2,462.22亿新台币，税后净利232.04亿新台币。智能音频相关产品为联发科及旗下络达的重要产品线。

瑞昱

瑞昱成立于1987年，总部位于中国台湾，为台湾证券交易所上市公司，是知名的IC设计公司。瑞昱产品涵盖通讯网络、计算机外设及多媒体集成电路，应用领域广泛。2019年瑞昱营业收入607.44亿元新台币，净利润67.90亿元新台币。

博通集成

博通集成为上海证券交易所上市公司，主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。博通集成目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WiFi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

珠海杰理

珠海杰理主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等SoC的研究和开发。其产品主要应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、行车记录仪、视频监控器、无人机摄录机、智能语音玩具、便携式音箱、车载音响、血压计等智能终端产品。

TWS耳机、智能音箱“带火”智能音频SoC市场

随着半导体技术、智能物联网的迅猛发展，市场迫切需要一种高算力低功耗、平台化可扩展的芯片来满足越来越多智能设备的需求，智能SoC主控芯片应运而生。

2016年9月，苹果发布第一代AirPods，成为TWS智能耳机技术的引领者，拉开了耳机领域新一轮技术革新的序幕。TWS耳机没有传统耳机线，左右两个耳塞通过蓝牙技术与手机相连，组成一个立体声系统。TWS耳机的核心是智能蓝牙音频SoC芯片，其承担了无线连接、音频处理和其他辅助功能。TWS耳机对智能蓝牙音频SoC芯片的工艺制程、集成度和功耗提出了更高要求。同时在耳机尺寸受限的前提下，还需要大幅提升芯片算力以支持耳机的智能化发展。苹果正是凭借其自研的W1和H1芯片，实现了更丰富的功能及更高的性能，使得AirPods体验优于竞争对手。

终端厂商为优化TWS耳机的用户体验，在耳机上开发智能语音助手和语音应用，实现语音唤醒、语音识别等功能。耳机智能功能的增加，要求耳机主控芯片性能持续提升。

智能音箱是智能家居领域率先爆发的细分市场，WiFi传输速度快、通信距离远、成本适中，是适合智能家居应用场景的重要技术之一。智能音箱是智能家居体系中不可或缺的重要终端，吸引了众多科技公司。在2019年第四季度，阿里巴巴、百度、小米、腾讯均推出了新品智能音箱，且均为触控屏智能音箱。

随着智能音箱的智能化水平不断提升，对智能WiFi音频芯片的功耗、AI性能、内存、传输速度、覆盖范围等要求进一步提高。此外用户对交互方式的要求由原来的单一语音逐步发展至语音+触控、语音+动作感应等多模态交互。智能WiFi音频芯片厂商通过多核混合架构等方式来实现低功耗、高性能计算，以适应智能音箱的发展趋势。

智能音频SoC芯片的繁荣始于智能耳机及智能音箱，但不止于此。在智能物联网爆发的背景下，智能语音交互的场景（如智能可穿戴、智能家居等）变得越来越多。过去几年智能耳机及智能音箱的推广和普及，使消费者开始使用语音交互。电视等其他家庭语音中控智能设备的出现，促进了消费者养成语音交互的习惯。更多的终端设备正在走向智能化，包括照明、门锁、空调、冰箱、车载支架等设备正在快速的语音化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能力。

伴随AIoT的落地实现，在万物智联的场景中，终端之间互联互通，形成数据交互、共享的崭新生态。在多数场景中，终端需要更高效算力，以具备本地自主决断及快速响应的能力，即具备边缘智能。出于对功耗、响应效率、隐私等方面的考虑，部分计算需要发生在设备端而不是云端。以智能耳机、智能音箱为例，其已具备边缘计算能力，实现语音唤醒、关键词识别等功能。

智能音频SoC芯片作为智能终端设备的核心器件，市场增长受益于物联网快速发展以及智能化的进一步提高。智能可穿戴和智能家居作为AIoT重要的落地场景，正吸引越来越多企业进入。在这其中，既有如谷歌、亚马逊、阿里、百度等互联网科技巨头，也有像苹果、华为、三星、小米等手机品牌。

电子发烧友整理报道