打响第一站，三星赢得高通5G芯片订单

《路透》报导引述2位消息来源指出，三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）旗下芯片制造部门已赢得高通（Qualcomm）5G芯片订单，若消息属实，对于三星在与台积电抢占芯片代工市场上，将会是一大进展。

消息来源表示三星至少将会制造部份高通X60基带芯片，并且三星将利用5纳米制程制作X60芯片，采用5纳米制程技术的芯片相较于前一代体积将更小且更具效能。其中1个消息来源表示台积电同样预期采用5纳米制程为高通制造基带芯片，对于此项消息三星及高通都不愿回应，台积电也未立即针对回复请求做出评论。

三星是全球第2大芯片制造商，并为许多自家智能手机供应芯片，此外三星也为其他包括IBM及英伟达达（nVIDIA）等客户供应芯片。但三星主要营收来源仍来自记忆体芯片，然而其价格十分容易受到供给及需求的影响。为了降低对于记忆体芯片的依赖，三星去年宣布将会在未来10年投入1160亿美元投资非记忆体芯片。

三星拿下高通订单显示了其在赢得客户上做出的努力，尽管三星只拿下部分订单，高通仍是三星在5纳米制程上的重要客户。三星计划今年加速技术进展，以抢占台积电市占率，今年台积电也已经开始采用5纳米制程量产芯片。

赢得高通订单将可促进三星在晶圆代工上的业务，因为预期许多5G智能手机将采用X60芯片，根据集邦数据，2019年第4季三星在晶圆代工上的市占率为17.8%，台积电则为52.7%。

在其他声明当中，高通周二表示将在今年第1季陆续把X60的样本交给客户，当时高通并未揭露将由谁来代工。