一个月前,联发科发布了自己的旗舰级5G SoC芯片天玑1000,在性能、连接、AI、游戏、拍照等各方面都有重大创新和突破,面临同样旗舰级的华为麒麟990 5G、高通骁龙865+骁龙X55破有竞争力。
除了高端旗舰市场,联发科也在积极布局中端主流市场,已确认即将在2020年初推出“天玑800”,相关终端产品则会在明年第二季度问世。
天玑800的具体规格暂时不详,但必然实在天玑1000的基础上适当精简,以降低成本和复杂度,更适合主流机型,5G基带则肯定还是集成的,联发科也一再强调了集成5G基带的优势。
毫无疑问,天玑800将会直接竞争华为麒麟800系列、高通骁龙700系列。
另外,将在明天发布的OPPO Reno 3会首发采纳天玑1000L,Reno 3 Pro则是骁龙765G。这其实就等于把天玑1000系列拉到了准旗舰的地位,虽然可能不太符合联发科的初衷,但性价比也会一如既往的更高,天玑800就更会如此了。
责任编辑:wv
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