华为海思2019年出货量大增 台积电聘用8000人推动3nm技术研发

11月4日报道，***《DIGITIMES》发布了一份最新的研究报告显示，华为海思半导体2019年的出货量大幅度增加，目前已有超过70%的华为手机采用了自家的华为芯片，更为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%以上。

数据还显示，华为海思半导体的营收业绩也在不断的增加，目前华为海思已超越了老牌芯片厂商联发科，正式成为亚洲第一芯片设计厂商。海思已经与2019年9月推出高端5G Soc芯片麒麟990 5G，多核心神经网络处理单元（NPU）为特点。Digtimes预测，海思将于2020年第一季末至第2季，跟随国内手机品牌5G手机降价趋势，推出仍以NPU设计为特点的中端5G Soc芯片，推动2020年海思5G Soc AP出货明显成长。

据tomshardware报道，台积电计划为新的研发中心增加8000个工作岗位，新研发中心将致力于3nm及以上工艺技术的研发。

台积电执行董事Mark Liu上周四宣布，台积电将为新研发中心再雇用8000名员工。新的研发中心将位于***北部。建设计划于明年年初开始，预计在明年年底之前完成，在2023年开始大规模生产3nm制程的处理器。据了解，3nm半导体节点工艺预计将是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试。

本文资料来自Digtimes和tomshardware，本文作为整理分享。