下一代DRAM将带来了更高的带宽、更大的容量和更出色的安全性

近日，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发布了2020年十大科技趋势，预测了未来一年里半导体、通信技术、人工智能、新型显示、智能手机等领域的新技术和新趋势。

其中在半导体存储部分，集邦咨询表示，随着技术的发展，下一代DRAM（内存）DDR5/LPDDR5在2020年将进行导入与样本验证，并逐步面市。

内存是计算机和移动智能终端的重要组成部分，经历了长时间的竞争更替和路线选择之后，DRAM技术被稳定在以DDR技术为基础的发展路线上。从DDR到DDR2、DDR3，今天市面上比较普及的DRAM技术规格是DDR4/LPDDR4。

资料显示，相比现有产品，除了外形变化不大之外，DDR5带来了更高的带宽、更大的容量和更出色的安全性。

从原理上来看，DDR5是一种高速动态随机存储器，由于其DDR的性质，依旧可以在系统时钟的上升沿和下降沿同时进行数据传输。和DDR4一样，DDR5在内部设计了Bank（数据块）和Bank Group（数据组）。

和DDR4相比，DDR5在数据块和数据组的配置上更为宽裕。

在DDR4产品上，数据组的数量最高限制为4组，一般采用2组配置。在DDR5上，数据组的数量可以选择2组、4组到最高8组的设计，以适应不同用户的不同需求，并且还可以保证Bank数据块的数量不变。

这意味着整个DDR5的Bank数量将是DDR4的至少2倍，这将有助于减少内存控制器的顺序读写性能下降的问题。

除了数据组翻倍外，在预取值、减少总线压力、PDA模式、类双通道等多方面都有不同程度的创新或重新设计，这为DDR5实现更高带宽、更快速度和更好安全性打下基础。

得益于最新的技术，DDR5有可能带来单片32Gb的DDR5颗粒，这样单内存条支持的内存容量有可能提升至64~128GB。而规格上，目前DDR5的内存规格从DDR5 3200起跳，最高可到DDR5 6400。