0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华为畅享10 Plus今日在西安发布,采用COF封装工艺

电子工程师 来源:郭婷 作者:新浪科技 2019-09-05 16:33 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

9月5日消息,华为今日在西安发布千元新机——畅享10 Plus。这款手机前置采用升降摄像头,售价1499元起。

华为消费者业务、手机产品线总裁何刚在发布会上指出,华为畅享系列主打年轻人,华为畅享9 Plus系列中国市场累计发货超过1000万台,同时,畅享系列全球累计销量突破2亿台。

华为畅享10 Plus前面为一块6.59英寸屏幕,屏幕比例为19.5:9,分辨率为1080p。抛去刘海、挖孔等屏幕结构后,结合前置升降摄像头,使得华为畅享10 Plus的这块屏幕的屏占比达到了91%。

华为畅享10 Plus采用COF封装工艺,下边框收窄到了4.8毫米。后壳颜色参考了P30系列的思路,共有翡冷翠、幻夜黑、赤茶橘、天空之境四种。同时,手机背部中框部分采用了3D弧边设计,优化了握持手感。

华为畅享10 Plus搭载了自家的GPU Turbo 3.0技术,方舟编译器和EROFS超级文件系统也内置在这款机型当中,此外,3.5毫米耳机接口也得到了保留。华为畅享10 Plus共有三种内存搭配,分别是4GB+128GB、6GB+128GB和8GB+128GB,最大支持512GB扩展。除此之外,华为畅享10 Plus内置一块4000毫安时电池。

摄像方面,华为畅享10 Plus后置三摄像头。主摄像头为4800万像素,副摄像头为一颗800万像素的超广角镜头和一颗200万像素的景深镜头。800万像素的超广角镜头最高支持120度的取景范围,并支持广角录像功能和EIS电子防抖功能。前置为一颗1600万像素的升降式镜头,并支持AI自动美颜功能。

除了手机之外,华为还推出了两款华为儿童手表,华为儿童手表3S和华为儿童手表3X,分别针对不同年龄段的孩子设计。这两款手表支持AI精准定位、智能语音助手、视频通话功能等。售价分别为688元和1088元。

最后价格方面,华为畅享10 Plus 4GB+128GB售价1499元,6GB+128GB售价1799元,8GB+128GB售价2099元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    36284

    浏览量

    262993
  • 摄像头
    +关注

    关注

    61

    文章

    5133

    浏览量

    103630
  • 手表
    +关注

    关注

    1

    文章

    149

    浏览量

    25726
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    LED晶膜屏的FPC基材选型与COB封装工艺研究(源头厂家技术白皮书)

    LED晶膜屏作为新型透明显示产品,其核心技术在于柔性基材、封装工艺和驱动方案。本文从工程实践角度,详细分析FPC基材的关键参数、COB封装的热管理、驱动IC的选型与调校,并给出可靠性测试数据。本文
    的头像 发表于 04-16 11:14 504次阅读

    CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装工艺的材料全景图及国产替代进展

    这张图是CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装工艺的材料全景图,清晰展示了从底层基板到顶层芯片的全链条材料体系,以及各环节的全球核心供应商。下面我们分层拆解:一
    的头像 发表于 03-28 10:21 1318次阅读
    CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进<b class='flag-5'>封装工艺</b>的材料全景图及国产替代进展

    华为坤灵数通品牌正式发布以推动中小企业智能化跃升

    以 “因聚而升 融智有为” 为主题的华为中国合作伙伴大会 2026 深圳举行,期间华为坤灵数通新品牌正式发布,并面向 “4+10+N” 主
    的头像 发表于 03-25 15:37 1010次阅读

    余承东缺席发布会但宣布华为手机全面回归 大方公布新手机CPU型号

    余承东通过微博掷地有声地官宣:“搭载麒麟芯片和全新鸿蒙操作系统的90系列发布华为手机终于实现了全面回归!感谢一路支持、一路相伴的朋友。”
    的头像 发表于 03-25 00:00 112次阅读
    余承东缺席<b class='flag-5'>发布</b>会但宣布<b class='flag-5'>华为</b>手机全面回归 大方公布新手机CPU型号

    不止麒麟芯!华为Mate80 Pro Max风驰版三大黑科技,90千元机震撼来袭

    发布会上,华为连发两大手机系列新品,包括HUAWEI Mate 80 Pro Max 风驰版、华为
    的头像 发表于 03-24 16:11 1.7w次阅读
    不止麒麟芯!<b class='flag-5'>华为</b>Mate80 Pro Max风驰版三大黑科技,<b class='flag-5'>畅</b><b class='flag-5'>享</b>90千元机震撼来袭

    释放极致游戏性能!英特尔酷睿Ultra 200S Plus发布

    今日,英特尔发布全新英特尔酷睿Ultra 200S Plus 系列台式机处理器——270K  Plus和 250K Plus,以全新特性和
    的头像 发表于 03-19 13:13 571次阅读

    云台驱动板拆装工艺与硬件结构拆解分析

    云台驱动板作为姿态控制核心执行单元,集成了功率驱动、主控逻辑、传感器接口、电源管理等功能模块,其结构设计呈现 “高密度布局、多维度固定、强热耦合” 特征。规范的拆装工艺是保障设备维修可靠性、结构
    的头像 发表于 03-16 15:41 407次阅读

    芯源的MOSFET采用什么工艺

    采用的是超级结工艺。超级结技术是专为配备600V以上击穿电压的高压功率半导体器件开发的,用于改善导通电阻与击穿电压之间的矛盾。采用超级结技术有助于降低导通电阻,并提高MOS管开关速度,基于该技术的功率MOSFET已成为高压开关转
    发表于 01-05 06:12

    短距离光模块 COB 封装与同轴工艺的区别有哪些

    短距离光通信领域,光模块封装工艺直接影响产品性能、成本及应用场景适配性。COB 封装(Chip On Board,板上芯片封装)与同轴工艺
    的头像 发表于 12-11 17:47 1072次阅读
    短距离光模块 COB <b class='flag-5'>封装</b>与同轴<b class='flag-5'>工艺</b>的区别有哪些

    SK海力士HBS存储技术,基于垂直导线扇出VFO封装工艺

    垂直导线扇出(VFO)的封装工艺,实现最多16层DRAM与NAND芯片的垂直堆叠,这种高密度的堆叠方式将大幅提升数据处理速度,为移动设备的AI运算提供强有力的存储支撑。   根据早前报道,移动HBM通过堆叠和连接LPDDR DRAM来增加内存带宽,也同样采用
    的头像 发表于 11-14 09:11 4454次阅读
    SK海力士HBS存储技术,基于垂直导线扇出VFO<b class='flag-5'>封装工艺</b>

    传统封装与晶圆级封装的区别

    芯片制造的最后环节,裸片(Die)需要穿上“防护铠甲”——既要抵抗物理损伤和化学腐蚀,又要连接外部电路,还要解决散热问题。封装工艺的进化核心,是如何更高效地将硅片转化为功能芯片。
    的头像 发表于 08-01 09:22 2165次阅读
    传统<b class='flag-5'>封装</b>与晶圆级<b class='flag-5'>封装</b>的区别

    功率芯片PCB内埋式封装:从概念到量产的全链路解析(下篇:封装工艺制程全解析)

    以下完整内容发表「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片嵌入式封装:从实验室到量产的全链路解析》三部曲-文字原创,素材来源:TMC现场记录、西安交大、网络、半导体厂商-本篇为节选,完整内容
    的头像 发表于 07-17 07:08 2354次阅读
    功率芯片PCB内埋式<b class='flag-5'>封装</b>:从概念到量产的全链路解析(下篇:<b class='flag-5'>封装工艺</b>制程全解析)

    晶振常见封装工艺及其特点

    常见晶振封装工艺及其特点 金属壳封装 金属壳封装堪称晶振封装界的“坚固卫士”。它采用具有良好导电性和导热性的金属材料,如不锈钢、铜合金等,将
    的头像 发表于 06-13 14:59 997次阅读
    晶振常见<b class='flag-5'>封装工艺</b>及其特点

    提升功率半导体可靠性:推拉力测试机封装工艺优化中的应用

    随着功率半导体器件新能源、电动汽车、工业控制等领域的广泛应用,其可靠性问题日益受到关注。塑料封装作为功率器件的主要封装形式,因其非气密性特性,湿热环境下容易出现分层失效,严重影响器
    的头像 发表于 06-05 10:15 1172次阅读
    提升功率半导体可靠性:推拉力测试机<b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>封装工艺</b>优化中的应用

    COF屏精简升级,挑战价格极限

    为方便客户更灵活的应用产品,迪文科技推出全新优化的05W系列COF智能屏,该系列产品均通过COF屏专用自动化产线生产,性价比极高。同时,该系列产品T5F0芯片驱动、DGUS开发模式的基础上,创新
    的头像 发表于 05-28 14:06 809次阅读
    <b class='flag-5'>COF</b>屏精简升级,挑战价格极限