SiRF Technology Holdings,Inc宣布推出基于该公司SiRFstarIII架构的GSC3f和GSC3系列集成低功耗GPS产品。这些设备专为辅助全球定位系统(A-GPS)接收器而设计,在单个7 mm x 10 mm封装中集成了完整的A-GPS数字基带处理器,RF前端和4兆位闪存。
这些芯片旨在为手机,PDA,数码相机和其他便携式和无线设备的设计人员提供可直接使用的A-GPS解决方案,以更简单,更小的方式提供实时定位和导航功能延长电池寿命的设计。
能够跟踪20多颗卫星,设备实现一秒钟的首次定位时间(TTFF)从室外GSM环境开始,采集低至-159 dBm的信号,使实时导航在城市峡谷和茂密树叶等具有挑战性的环境中实用。与传统GPS架构的冗长顺序搜索过程不同,GSC3f和GSC3(没有内部闪存)产品相当于超过200,000个相关器(与传统方法中的几百到几百到几千个相关器相比) 。
GSC3f和GSC3采用140引脚BGA封装.GSC3f和GSC3的数字部分包括一个GPS信号处理器,可处理所有时间关键和低延迟的采集,跟踪和自动重新获取任务,以及设计用于运行OEM用户应用程序的50 MHz ARM7TDMI处理器。
GSC3f集成了4兆位闪存,无需外部闪存组件。支持多个参考频率, GSC3f和GSC3的RF部分旨在将以前在电路板上的许多元件引入硅片,同时将RF电流消耗保持在13 mA。
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