关于玻璃制造的详细流程和作用
玻璃容器需要在成型过程后立即退火，并且在已经很热时进入退火炉。退火炉会继续加热容器，然后按精准控制的速率使之冷却。后期退火处理可美化外观，并且在有些情况下需要进一步热固化装饰性涂层。
应用点
退火过程旨在去除已成型容器中的残余应力。要达到成品的强度要求，获取正确的温度和冷却曲线至关重要。退火炉的温度设定点将取决于玻璃厚度和容器尺寸。要确认装饰性涂装的正确固化，就需要穿越固化炉的温度曲线来证明涂装达到了所希望的固化时间（处于温度的时间）。
对客户的好处
提供详细的温度曲线数据，从而在更换产品时能够加快过程设置以减少退火和涂料固化时的停工时间
测量并控制传送带各处的温度均匀性，从而确保所有产品正确退火
快速方便地排除退火和涂装过程故障
温度曲线数据可使退火炉产量与成型过程速度相匹配
Datapaq Oven Tracker 热分析系统
小型炉温跟踪系统能够直接安装在灌装涂装产线上，并且能够安全的穿过受限制的炉子；
复合探头通道的数据记录器能够贯穿检测不同地方、不同位置的炉温；
系统能够提供可追溯和认证过的完整的炉温曲线报告，用来满足常用的合规要求；
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
温度曲线
+关注
关注
0文章
7浏览量
8048 -
传送带
+关注
关注
0文章
22浏览量
9060
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
PROFIBUS转MODBUS协议转换网关：玻璃制造“智能熔炉”的数据纽带
PROFIBUS转MODBUS协议转换网关：玻璃制造“智能熔炉”的数据纽带 在玻璃制造行业，熔化环节是决定产品质量与能耗的关键。玻璃熔炉需在
MES - 制造执行系统
作用。这样就能更有效地利用资源，减少浪费并持续改进流程。 结论 对于希望实现生产数字化和最优化的现代制造企业来说，制造执行系统是不可或缺的工具。作为全面
发表于 09-04 15:36
MEMS制造中玻璃的刻蚀方法
在MEMS中，玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性（如与硅阳极键合），常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板。玻璃刻蚀是制备这些微结构的核心工艺，需根据精度要求、结构尺寸及玻璃类型选择合适的方法，
DeviceNet转Modbus RTU网关在玻璃制造中的关键应用
在现代化玻璃制造流程中，原料配料、熔窑高温熔制（可达1600℃以上）、锡槽成型、退火窑精密控温及冷端切割打包等环节，高度依赖稳定可靠的工业自动化系统。然而，不同设备常采用异构通信协议，如先进控制系统
明治案例 | 高精度玻璃管内径检测：工业视觉技术如何破解医疗制造难题？
在医疗器材精密制造领域，一根玻璃管的内径尺寸偏差可能直接影响注射器给药精度、试管检测结果准确性。某医疗器械企业曾面临这样的困境：生产线上的玻璃管内径检测依赖人工抽检，不仅效率低下，更因0.5mm
CC-Link IE转EtherCAT在玻璃制造中的集成应用与价值提升
主流的工业通信技术，因其互补特性被越来越多地应用于复杂生产场景。本文将探讨 JH-ECT012疆鸿智能****CC-Link IE转EtherCAT 技术在玻璃厂中的典型应用及其带来的技术优势。 一、玻璃制造场景的通信需求
PanDao：简化光学元件制造流程
镜片数量、系统尺寸、是否配置主动变焦机构、镜片几何构型、面形精度与表面粗糙度等要素。
接下来的关键步骤由光学制造设计师完成——将系统设计转化为可执行的制造流程链，包括粗加工、精加工、终加工、超精加工
发表于 05-08 08:46
最全最详尽的半导体制造技术资料，涵盖晶圆工艺到后端封测
图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造
发表于 04-15 13:52
PCB设计全攻略：必备资料与详细流程解析
的PCB设计不仅能够确保电子产品的性能和可靠性，还能有效降低生产成本和简化生产流程。本文将介绍PCB设计需要提供的资料以及详细的设计流程，帮助工程师们更好地完成PCB设计任务。 一、PCB设计需要提供的资料 1. 电路原理图 -
玻璃通孔(TGV)技术深度解析
玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技术是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，它与先进封装中的硅通孔（TSV）功能类似，被视为下一代三维集成的关键技术。TGV技术不仅提升了电子设备
【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺
。
光刻则是在晶圆上“印刷”电路图案的关键环节，类似于在晶圆表面绘制半导体制造所需的详细平面图。光刻的精细度直接影响到成品芯片的集成度，因此需要借助先进的光刻技术来实现。
刻蚀目的是去除多余氧化膜，仅
发表于 12-30 18:15
半导体晶圆制造工艺流程
半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环，它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂，包含了很多步骤和技术，下面将详细介绍其主要的制造工艺流
大话芯片制造之读后感超纯水制造
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！
关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水
发表于 12-20 22:03
玻璃通孔(TGV)技术在传感器制造和封装中的应用
，玻璃通孔 （TGV） 技术通过玻璃基板建立电互连，在制造和封装中起着至关重要的作用。 TGV在传感器应用的优势 随着5G、智能汽车、医疗等行业的快速发展，电子产品越来越向便携、便捷的
RE超标之整机定位详细流程
全面记录测试过程、数据分析、问题定位、解决方案及其实施效果等关键环节。报告需清晰阐述RE超标问题的具体情况，包括超标程度、影响范围及潜在后果，并详细说明所采用的定位方法、测试设备、测试环境及测试步骤
发表于 12-16 14:44
•0次下载
工商网监
评论