smt的技术优势在哪里

PCB表面贴装技术

表面贴装技术（SMT）增加了制造电路板的效益，并且由于多种原因减轻了重量：

• 元件直接放置在电路板表面上，而不是通过电路板上的孔连接（通孔技术）。
• SMT的许多元件，通常称为表面贴装器件或SMD，比它们更小更轻他们的同行，部分原因是通孔制造所需的引线减少或消除。
• 通过组件和设计工具的标准化，制造可以在很大程度上实现自动化。

SMT起源于20世纪60年代，当时IBM使用这种方法设计小型计算机，随后被用于土星火箭太空计划的制导系统。从那时起，这个概念就不断完善和改进。

SMT优势

SMT允许工程师在电路板材料的两面设计带有元件的电路板。通过消除或减少对钻孔和元件孔的需求，对相对侧的电路元件的放置没有限制。

设计灵活性是SMT结构的另一个优点。在同一块电路板上结合SMT和通孔制造方法没有冲突。这使得PCB设计人员可以自由地创建专用电路而无需多个电路板，只需提供所需的功能。

SMT印刷电路板的其他独特优势：

尺寸 - 减小的元件尺寸相当于单个电路板上包含更多元件，随后产品所需的电路板更少。随着当今对小型化产品的需求和重量的减轻，这些属性至关重要。

双面安装 - 无需设计钻孔和连接板材，组件可以是放置在PCB的两个表面上。

质量 - 放置元件和执行焊接功能的制造工艺实际上可以提高贴装可靠性。通过焊接功能的表面张力实际纠正轻微的对准问题，提高了贴装公差。

可靠性 - SMT连接不易受振动影响而发生故障或者摇晃。

制造速度 - 特别是在设计电路时坚持制造设计（DFM）时，SMT通过消除或减少钻孔操作来提高生产效率降低设置时间。

降低成本 - 许多较小尺寸的表面贴装器件（SMD）或元件实际上比较大的通孔版本具有更低的成本。

SMT - 缺点 - 缺点

SMT技术并非没有缺点：

连接 - SMT在机械应力条件下不实用因素起作用，例如物理连接将频繁附着和分离的地方。

接头尺寸 - 由于SMT的本质，焊接连接较小，促进较小的组件。这导致每次接触中使用的焊料量较少，这可能会影响某些焊点的可靠性。

高功率应用 - 电路中需要大型元件的地方例如保险丝，大电容或大型连接器，SMT不是PCB制造的最佳解决方案。在这种情况下，实际的方法通常是将SMT的使用与通孔设计结合起来，用于需要散热器考虑的较大元件，例如变压器或半导体。实际上，这种较大的器件有时会在同一块电路板上组合，但利用通孔制造。

原型制作 - 这不太可能成为SMT的有效应用。如果需要添加或更换组件，可能需要专门的工具和技能，特别是当电路板由高密度元件放置组成时。

SMT正在使用中

SMT结构被视为当今电子设备的主要设计和制造标准。仔细看看几乎所有的消费产品，汽车或电脑，都会发现SMT板的大量使用。凭借其可靠性，重量轻，尺寸减小和制造成本优势的特性，SMT板可用于任何需要可靠，大批量PCB制造的情况。

制造设计（DFM）软件工具为电路设计人员提供SMT元件放置指南，可提高制造效率并降低实际无法制造的设计的可能性。通过减少返工和重新设计复杂电路的需要，这节省了时间和金钱。

大多数SMD的行业标准进一步简化了设计和制造考虑，以协调工作，生产出质量稳定的PCB有效地使用自动化制造工艺和设备。