安费诺高带宽连接器如何面对重重挑战

当下世界瞬息万变，各种设备层出不穷。在人们孜孜不倦的开发下，技术更新迭代速度空前。在设计开发领域，连接器对速度的重视无出其右。连接器外形越来越小，部署密度越来越高，速度也越来越快。在智能应用和智能环境中，高带宽连接器随处可见。从56G到112G再到224G，连接器行业无时无刻都在努力创新，应对新技术带来的重重挑战。

 

我们面临的最突出的一项挑战在于：不仅是连接器，还有整个PCB和整个系统，都需要同时满足224Gb/s的性能要求和制造公差要求。连接器和分路部分的公差受PCB工艺技术的限制，但在设计中还需要考虑一些其他因素。其中可能包括：

● 特征配准

● 信号焊盘连接器滑接（wipe）和公差部分

● 背钻过孔残桩（stub）深度和电路板周长布线公差

● 随着部署密度的提高，信号干扰和串扰也会增加

除此之外，控制阻抗也至关重要。即使是最轻微的阻抗失配也可能会导致高频信号丢失，进而导致应用性能下降。此外，随着信号密度和数据速率的提高，功率密度也会激增，这会显著增加发热量，从而带来散热和冷却问题及相关挑战。

其他需要考虑的重要因素包括回波损耗、有效回波损耗、插入损耗和串扰，这些因素会对许多指标产生影响。

安费诺的SI工程经理Michael Rowlands表示：“带分路区域（BOR）的板内串扰和偏置特性将是224Gb/s互连设计和通道性能的关键。”

”此外，与连接器配套使用的测试夹具的设计也很重要，因为我们希望测试夹具没有噪音或反射。

 

DensiLink OverPass

组件

安费诺DensiLink，

每通道200G；1.6T聚合带宽

为了分析连接器与板栈和焊盘栈的连接状况，并了解连接器性能，设计师往往倾向于采用良好的连接器力学模型进行仿真。

应将14 GHz或28 Gb/s定义为任何型号连接器的截止点。在此带宽/数据速率之上，务必将连接器和PCB联合在一起建模。除非将PCB同时纳入模型中，否则具有串扰共振的连接器将无法正确建模。

连接器制造商为了保护他们设计的知识产权，通常对用于集成到模拟中的产品力学模型进行加密。然而，这种模型的准确性却往往受到质疑。

Rowlands指出，提供仿真S参数是安费诺的标准做法。制造商通常也会提供测量模型，但它们通常具有因果关系和噪声缺陷，因此使其难以在通道中进行分析。工程师可以在任何读取S参数的工具（例如：Matlab、ADS、ANSYS和各种免费下载工具）中使用安费诺的模型，纳入模拟。

”简而言之，无论采用何种设计，要提供最佳的信号完整性，围绕连接器做深入思考至关重要。针对PCB对连接器进行模拟，并考虑连接器的所有其他相关因素，才有可能获得最佳结果。

安费诺等业内领先的制造商提供高带宽连接器，同时随附基本支持资料、模拟工具使用指南、分路建议，并且提供技术支持，确保优化设计。　　

      审核编辑：彭静