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检测目标：

电路中元器件发热、电路板热分布情况，分析电路设计不足或隐患

检测难点：

温差小，电路板上的部分元器件可能温度差异非常微小，尤其是在低功耗和高性能的电路中。导致普通测温工具难以发现微小温差，无法精准的识别潜在的过热区域

解决方案：

Ti480U/TiX885 640高像素热像仪，可以适配不同的微距镜头，以捕捉微小目标的同时兼顾到整块PCB板的拍摄

方案价值：

640高清像素与0.025摄氏度的高热灵敏度，可以清晰精准的呈现电路板的温度分布细节，帮助快速定位过热区域

检测目标：

封装前的LED芯片，并加载不同的测试电流。

检测难点：

目标小，芯片的尺寸只有1.5mm，还需要能看到表面的温度差异，并能进行具体温度数据的趋势分析。

解决方案：

TiX885640高像素热像仪+微距镜头+二维可调精密位移云台+免费的分析软件

方案价值：

微米级别高清呈现小目标温度分布，可在线固定检测，并使用软件实时精准分析数据变化

从热像画面可清晰看出，芯片的左右侧温度不均匀，研发人员可以此为依据，改进器件材料和散热设计。

可利用软件对芯片的指定位置进行线温度分析，如上图为目标随像素点位置变化的温度分布趋势图，并可方便地导出温度数据进行更多深入分析

检测目标：

最小尺寸在50微米以内的芯片晶格。

检测难点：

目标小，微米级别的目标，使用普通热像仪难以清晰体现温度差异

解决方案：

TiX885 640高清像素或TiX1060 1024超清像素热像仪+微距镜头+二维可调精密位移云台，可以实现小至6.8微米的目标测试

方案价值：

小至6.8微米级别高清呈现小目标温度分布，可在线固定检测并精准分析数据变化

检测目标：

平板电脑及手机液晶屏，检测液晶屏上的坏点，坏点由于内阻较高呈现微量的热点。

检测难点：

1、目标小，液晶屏像素点最小仅为40微米。

2、温差小，问题点的最小温差仅为0.05℃或更小。

解决方案：

TiX885 640高清像素热像仪搭配灵活的微距镜头

方案价值：

微米级别高清呈现小目标温度分布，帮助无遗漏的筛查产品坏点，提升质量。

检测目标：

光伏板热斑检测

检测难点：

目标较大但同时需要看到局部的具体温差细节

解决方案：

Ti480U/TiX885 640高清像素热像仪搭配广角镜头

方案价值：

更高像素可以清晰体现温度差异细节，同时可灵活搭配广角镜头，一次高效检测更大的视野范围，提高效率

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