EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。

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全球RISC-V CPU IP第一大供货商，七年5倍成长的秘密在AI和汽车

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）随着RISC-V市场的蓬勃发展，芯片IP供应商迎来了高速增长。晶心科技在过去七年间营业额成长了5倍，其年度收入已突破十亿新台币，巩固了其作为处理器IP领域领...

2024-04-24 标签：IP 晶心科技 RISC-V 2138

降价抢市！多家半导体企业“负毛利率”，波及封测、射频、分立器件等

电子发烧友网报道（文/刘静）由于市场需求低迷，行业竞争激烈，导致过去一年不少半导体企业不得不主动下调产品价格占领市场。近日，半导体企业进入2023年财报披露高峰期，那些降价去库...

2024-04-24 标签：半导体 539

广立微2023年净赚1亿元！营收近5亿，研发投入超2亿

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）SEMI数据显示，2023 年全球半导体设备销售额预计达到1,000 亿美元，同比下滑约 6.1%；其中，2023 年全球晶圆制造设备销售额906亿美元，同比下滑约 3.7%。预计在先...

2024-04-23 标签：IP eda 广立微电子 1075

芯片信息安全，不同ISA架构的实现思路

电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着信息安全受到的重视程度越来越高，不少国家和组织都推出了对应的法律和标准来规范芯片在个人数据隐私上的安全性。比如在汽车行业有ISO 21434，物联网...

2024-04-18 标签：ARM RISC-V ARM ISA RISC-V 信息安全 1659

Wi-Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计

近日，射频（RF）IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商，思尔芯此次不仅助力...

2024-04-18 标签：射频芯片设计 eda wi-fi wifi7 思尔芯 eda wi-fi wifi7 射频思尔芯芯片设计 584

EDA再掀热潮，中国积极投身其中成为重要参与者

CPU正在被异构计算所取代，我们看到云成为 CPU、GPU、AI 处理器、定制加速器、FPGA 等的混合体。其中许多新处理器是由初创公司开发的，这对于提高不同类别计算的效率至关重要。...

2024-04-17 标签：cpu 芯片设计 eda RISC-V 114

新港海岸完成数亿元C轮融资，系高速数模混合IC设计企业

新港海岸（北京）科技有限公司，作为一家高速数模混合IC设计企业，近日宣布完成了数亿元的C轮融资。...

2024-04-15 标签：半导体晶圆 IC设计车载芯片 352

国内EDA工具AI技术应用现状及发展动态分析

今年谈EDA工具融入AI已经不会再有人表达惊讶了，毕竟国际EDA巨头们都在持续做宣传。IIC Shanghai活动的不少EDA企业也在谈AI。...

2024-04-12 标签：芯片设计 eda AI 116

瑞萨如何利用Synopsys VSO.ai将SoC验证生产率提高30%

你可能已经在当地道路上亲眼目睹了自动驾驶驱动的汽车系统的进步。5G网络和人工智能（AI）等技术的集成使自动驾驶汽车的性能比以往任何时候都更好，但新的严格安全标准又增加了一层考...

2024-04-08 标签：soc 瑞萨 soc Synopsys 瑞萨 974

思特威斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣

据麦姆斯咨询报道，近日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行...

2024-04-07 标签：传感器 CMOS IC设计机器视觉思特威 383

敏芯股份再次入选中国IC设计排行榜TOP10传感器公司

4月1日下午，全球最大的技术信息集团ASPENCORE旗下中文媒体站《电子工程专辑》发布了2024年最新“中国IC设计100家排行榜”，向半导体业界人士展示了100家中国最优秀的IC设计公司，敏芯股份再...

2024-04-02 标签：传感器处理器 IC设计功率器件 IC设计传感器功率器件处理器敏芯股份 484

炬芯科技上榜2024中国IC设计Fabless 100排行榜之TOP10无线连接公司

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心成功举办，并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。...

2024-04-02 标签：集成电路电源管理 IC设计 AI芯片炬芯科技 548

珠海智融科技荣膺“年度创新IC设计公司”

2024年3月29日，珠海智融科技股份有限公司获选为2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司。本年度获奖者是由全球电子领域领先媒体集团AspenCore用户社群及资深分析师团队共同评选得出。...

2024-04-02 标签：IC设计 IC设计智融科技 464

芯行纪荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项

2024年3月29日，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）凭借其在数字实现EDA领域的多项创新技术和产品，荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项。...

2024-04-01 标签：IC设计 eda 机器学习 435

概伦电子蝉联中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司

3月29日，2024年度中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度荣获年度产业杰出贡献EDA公司，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子连续三年获此殊...

2024-04-01 标签：集成电路存储器 IC设计 eda eda IC设计存储器概伦电子集成电路 348

IC设计中前仿真和后仿真的区别

一个完整的电路设计中必然包含前仿真和后仿真两个部分，它们都属于芯片验证中的关键环节。...

2024-03-29 标签：电路设计 IC设计 142

芯片新战场，EDA如何拥抱新挑战？

芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业，皆围绕着这几个技术应用快速发展，也间接地加剧了对EDA（电子设计自动...

2024-03-23 标签：芯片 eda RISC-V 340

IC设计中值得解决的小问题—screen如何兼容256Color

随着计算机硬件的巨大进步，图形界面的程序逐渐占据了应用的主流，不过Terminal得益于性能、带宽，以及传统、继承等各种因素，应用也还是非常广泛的。...

2024-03-21 标签：IC设计 GUI IC设计 Verilog VIM VNC 1030

华秋SMT优惠再升级！携手DFM智能分析，助力高效生产无隐患

感谢大家的信赖与支持，去年推出的“ SMT免费贴片 ”活动反响热烈！众多用户在享受优质SMT服务的同时，也对我们的生产效率和产品质量给予了高度评价。为了更好地回馈大家的厚爱与期待...

2024-03-19 标签：smt PCB pcb PCB smt smt贴片 2154

思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会思尔芯EDA助力RISC-V高效开发

2024年3月14日，由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题，聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成功案例及其最新研发成果。思尔芯，作为国内首...

2024-03-14 标签：芯片设计 eda RISC-V RISC-V处理器思尔芯 1870

IC设计中值得解决的小问题（一）

数字前端设计流程中，.lib 后缀的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。这是一种描述单元时序、功耗等参数的文本文件。...

2024-03-13 标签：IC设计 VIM IC设计 LINUX内核 VIM 1074

一文详解芯片上的集成技术

封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。...

2024-03-13 标签：集成电路 pcb SiP 电子系统 HDI pcb PCB SiP 电子系统集成电路 234

用Allegro将PCB转成生产文件多麻烦？这款工具一键转换！

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2024-03-13 标签：Gerber Allegro设计 Gerber PCB文件转换 1612

芯片制造工艺：晶体生长基本流程

从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法（Czochralski）。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。...

2024-03-12 标签：集成电路多晶硅晶体半导体器件多晶硅晶体芯片制造集成电路 505

nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力

来源：西门子西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“...

2024-03-11 标签：IC 封装西门子 eda 3D封装 eda IC 封装西门子 1634

半导体IC设计是什么 ic设计和芯片设计区别

半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。...

2024-03-11 标签：集成电路 IC设计电子元件芯片设计 eda 1456

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

在当前高速设计中，主流的还是PAM4的设计，包括当前的56G，112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高速率芯片设计带来了空间。...

2024-03-11 标签：amd 摩尔定律芯片设计 3D芯片 amd pam4 摩尔定律芯片设计 156

集成电路芯片制造工艺全流程

一般来说SiO2是作为大部分器件结构中的绝缘体或在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。...

2024-03-11 标签：集成电路芯片制造光刻技术刻蚀芯片制造集成电路 316

IC设计：ram的折叠设计操作步骤

在IC设计中，我们有时会使用深度很大，位宽很小的ram。例如深度为1024，位宽为4bit的ram。...

2024-03-04 标签：IC设计 RAM 1717

国产EDA如何？EDA设计的重要性

EDA，是指电子设计自劢化（ Electronic Design Automation）用于芯片设计时的重要工具，设计时工程师会用程式码规划芯片功能，再透过EDA 工具让程式码转换成实际的电路设计图。...

2024-02-27 标签：IC设计芯片设计 eda eda IC设计芯片设计逻辑电路 360

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