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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

首尔半导体就日亚专利诉讼案再次胜诉

首尔半导体就日亚专利诉讼案再次胜诉 韩国 LED 制造商首尔半导体(Seoul Semiconductor Co. Ltd)宣布,公司针对日本日亚化学工业有限公司(Nichia)LED 相关专利无效诉讼案在韩...

2008-10-09 标签:首尔 650

恩智浦宣布大中华区第二届恩智浦杯创新设计大赛复赛选手

恩智浦宣布大中华区第二届恩智浦杯创新设计大赛复赛选手 30名选手(队伍)将获助恩智浦资助,将创新设计付诸现实 中国上海,2008年9月19...

2008-09-25 标签:恩智浦 582

TI推出32位Piccolo F2802x/F2803x M

TI推出32位Piccolo F2802x/F2803x M

TI推出32位Piccolo MCU,为实时控制功能吹响“短笛” 随着诸如太阳能微型逆变器、LED照明、家用电器、车载设备等成本敏感型应用对实时控制功能要...

2008-09-24 标签:TI推出 1932

恩智浦半导体借助极具成本效益的汽车紧急呼叫设备全力支持欧盟每

恩智浦半导体借助极具成本效益的汽车紧急呼叫设备全力支持欧盟每年挽救2500多条生命 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)汽车电子及智能识别事业部...

2008-09-24 标签:恩智浦 346

全球半导体联盟与中国半导体行业签署合作备忘录

全球半导体联盟与中国半导体行业签署合作备忘录 全球半导体联盟(GSA)与中国半导体行业协会(CSIA)在苏州联合申明签署合作备忘录。此次合作将为促...

2008-09-24 标签:联盟 619

飞兆在“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”上突显“绿色

飞兆在“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”上突显“绿色”功率解决方案 专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司 (F...

2008-09-24 标签:飞兆 630

NEC加入IBM芯片研发联盟,共谋32纳米工艺

NEC加入IBM芯片研发联盟,共谋32纳米工艺 IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。 IBM和NEC日前签署了一项关于共同开发下一代...

2008-09-16 标签:NEC 611

凌阳多媒体获授权采用CEVA MM2000多媒体解决方案开发

凌阳多媒体获授权采用CEVA MM2000多媒体解决方案开发便携式多媒体处理器 硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,凌阳多媒体股...

2008-09-16 标签:凌阳 843

恩智浦半导体2年内将关闭、出售4座工厂

恩智浦半导体2年内将关闭、出售4座工厂 资产轻量化战略”继续深化   王如晨   从飞利浦脱胎两年来,恩智浦半导体(NXP)一直处在风口浪尖。继去年推...

2008-09-16 标签:恩智浦 610

世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案

世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴,本次结盟主要针对...

2008-09-05 标签:世芯电子 908

Federal Judge Finds Qualcomm i

Federal Judge Finds Qualcomm in Contempt of Injunction on 3G Cellular and Push-to-Talk Products Previously Found to Infringe Broadcom Patents IRVINE, Calif., Aug 28, 2008 /PRNewswire-FirstCall via COMTEX News Network/ -- Broadco...

2008-09-04 标签:Broadc 621

μPD720180A 系统芯片,可支持无线USB2.0通信

μPD720180A 系统芯片,可支持无线USB2.0通信 NEC电子日前完成了集成了设备线缆适配器(DWA: Device Wire Adaptor)功能的系统芯片“μPD720180A”的开发,并于即日...

2008-09-04 标签:NEC 640

FTF 2008:半导体产业远未成熟,创新之路才刚刚开始

FTF 2008:半导体产业远未成熟,创新之路才刚刚开始 不久前在位于美国南部城市奥兰多举行的FTF 2008大会上,Freescale新任掌门人Rich Beyer在他的进一步阐述了去年FTF提出的“绿...

2008-09-04 标签:FTF2008:半 619

南韩对日本不取消存储器芯片征税的做法不满

南韩对日本不取消存储器芯片征税的做法不满 南韩于上周五(8月29日)向WTO(世贸组织)表示,它对日本仍对其存储器芯片征税的做法十分不满,这意味...

2008-09-03 标签: 427

半导体世界是平的--记贝尔实验室终止半导体研究

半导体世界是平的--记贝尔实验室终止半导体研究 贝尔实验室几天前证实了关于该公司退出芯片研究业务的消息。 贝尔实验室,现已成为阿尔卡特-朗讯公司的一...

2008-09-03 标签: 443

SiRF遭遇侵权官司,采用其GPS芯片的产品不能出口美国了?

SiRF遭遇侵权官司,采用其GPS芯片的产品不能出口美国了? Broadcom(博通)公司日前宣布,行政法官(ALJ)已经建议美国国际贸易委员会(ITC)禁止SiRF控股公司的侵犯专利权...

2008-09-02 标签:SIRF 688

杭州国芯(NationalChip)国标地面芯片GX1501

杭州国芯(NationalChip)国标地面芯片GX1501

2008年8月8日晚8点开始的约4个小时的奥运会开幕式,留给全球40亿观众的是无尽的话题。根据电视收视调查公司AGB尼尔森媒介数据显示,2008北京奥运会开幕式创下了中国收视历史新高...

2008-09-02 标签:国芯 1448

ADI公司为下一代蜂窝与宽带无线应用提供直接变频接收机解决方

ADI公司为下一代蜂窝与宽带无线应用提供直接变频接收机解决方案 解调器与双通道数字增益调整放...

2008-09-02 标签: 540

德州仪器助力2009数字电视趋势,提升电源效率,降低系统成本

德州仪器助力2009数字电视趋势,提升电源效率,降低系统成本 2009 年 2 月将成为模拟到数字电视的转型月,消费类电子...

2008-09-01 标签:德州仪器 378

我国全力打造首颗多核龙芯Godson-3

我国全力打造首颗多核龙芯Godson-3 中国的研究人员正在全力打造Godson(龙芯)的第一个多核版本,它将成为中国首个自行研发的多核微处理器,具有四到八个核,预计在未...

2008-09-01 标签:Godson 423

硅谷数模半导体的DisplayPort TCON接收芯片获V

硅谷数模半导体的DisplayPort TCON接收芯片获VESA认证 硅谷数模半导体日前宣布其ANX9850 DisplayPort TCON接收芯片已经获得了视频电子标准协会(VESA)的认证标识。ANX9850在VESA授权的台...

2008-08-29 标签: 748

英特尔与微软揭示并行计算的未来,多核编程任重而道远

英特尔与微软揭示并行计算的未来,多核编程任重而道远 英特尔和微软正在漫长的道路上一步步地走向他们所构想的蓝图,即为未来多核处理器设计新型并行编程模型。两...

2008-08-28 标签: 395

恩智浦通过新型AEC-Q100视频解码器扩大其业界领先的汽车

恩智浦通过新型AEC-Q100视频解码器扩大其业界领先的汽车视频产品线 Magneti-Marelli为其三款高性能车载信息通信系统平台选用恩智浦SAF7115视频解码 中国,上海,2008...

2008-08-27 标签:恩智浦 587

安华高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDe

安华高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表现 Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,已经在40nm CMOS工艺技术上取得20 Gbps的SerDes性能表现。延续嵌入式SerDes应用长久以...

2008-08-27 标签:安华高科 704

芯片未来技术 移动小设备无线投影大屏幕

芯片未来技术 移动小设备无线投影大屏幕英特尔首席技术官Justin Rattner计划在英特尔开发商论坛会议上介绍英特尔研究实验室正在进行的开发工作以及英特尔对未来40年的技术发...

2008-08-23 标签:大屏幕 540

加密系统研究机构与英飞凌签署防篡改半导体安全技术许可协议

加密系统研究机构与英飞凌签署防篡改半导体安全技术许可协议 加密系统研究机构(CRI)与英飞凌科技股份公司近日宣布,双方已签署一份有关防篡改半导体安全技术的许...

2008-08-23 标签:英飞凌 438

安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容

安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容 高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)...

2008-08-23 标签:安森美 586

意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工

意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑    半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟,开发下一代eWLB晶圆...

2008-08-19 标签: 827

意法半导体(ST)发布世界首款6Gb/s SATA硬盘驱动器

意法半导体(ST)发布世界首款6Gb/s SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块    SATA国际组织公布新的6Gb/s技术;ST展示业内首款65nm SATA硬盘物理层接口 ...

2008-08-19 标签: 401

德州仪器针对便携式设备推出完整音频子系统

德州仪器针对便携式设备推出完整音频子系统 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款模拟输入音频子系统,该系统在小型封装中集成了 TI 业经验证的立体声 D 类...

2008-08-19 标签:德州仪器 456

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