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国内首家集成电路产业 融资租赁公司在沪揭牌

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1月19日,昊志机电公告,公司及子公司拟开展不超过人民币8000万元的融资租赁业务,并与具有相应资质的融资租赁公司以新购设备直接融资租赁和自有资产售后回租融资租赁(不涉及公司以募集资金购买的固定资产
2021-01-27 10:06:141407

沐曦集成电路完成PreA+轮融资

沐曦集成电路(上海)有限公司(下称“沐曦”)在完成由红杉资本中国基金领投的Pre-A轮融资后,不到一个月时间又获得经纬中国和光速中国联合领投的PreA+轮增资,和利资本、红杉中国、真格基金等老股东持续跟投 。
2021-03-08 15:13:042201

向荣清能汽车成立揭牌 100亿融资租赁支持氢能智联商用车发展

揭牌仪式现场照片 2021年12月31日上午,向荣清能汽车揭牌暨战略合作签约仪式在北京清华科技园举行。向荣清能汽车与7家合作伙伴签署战略协议,其中,鑫桥联合融资租赁有限公司与向荣清能汽车正式签署合作
2022-01-01 20:13:46211

楷领科技在临港新片区打造集成电路设计产业赋能云平台

据悉,集成电路设计云公司楷领科技(Kailing)于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技(Synopsys)达成合作,成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴
2022-04-07 15:06:54992

深圳市时创意电子有限公司存储集成电路产业基地开建

日前深圳市时创意电子有限公司存储集成电路产业基地项目开工奠基仪式在宝安区新桥街道举行。 深圳市时创意电子有限公司国内专业的存储芯片研发企业之一,此次宝安存储集成电路产业基地项目的开建极大的拓展
2022-08-04 11:31:472360

中国集成电路产业面临的挑战

在20年的发展中,中国集成电路已经打造了设计、制造、封测、设备和材料五大完整的半导体产业板块,产业结构越来越合理。当下,中国集成电路产业三业(设计业、制造业、封测业)结构占比分别为43,与世界集成电路产业三业结构占比有所不同,后者的占比是33。
2022-08-18 15:04:265470

苏州工业园区发力集成电路产业创新集群建设

来源:新华日报 近日,2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌
2023-02-16 16:35:55591

晶华微与西电杭州研究院模拟信号链集成电路联合实验室正式揭牌

大学杭州研究院(以下简称“西电杭州研究院”)共建模拟信号链集成电路联合实验室揭牌仪式在晶华微总部(杭州)隆重举行。 晶华微-西电杭州研究院集体合影 晶华微研发副总赵双龙先生、总助卢曼女士以及西电杭州研究院副院长朱樟明先生、集成电路实验
2023-02-26 12:30:291843

CITE2023集成电路篇 |集成电路产业迈入提速发展新轨道

从两会看中国集成电路发展主旋律 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来,随着以手机、平板电脑为代表的消费电子市场需求逐步扩大,以及汽车
2023-03-23 17:58:14837

9.6.11 钛靶∈《集成电路产业全书》

第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册链接:8.8.10化学机械抛光机(CMP)∈《集成电路产业全书》‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情:切
2022-03-02 09:27:53258

10.2.7 非易失性逻辑集成电路∈《集成电路产业全书》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成电路第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP
2022-04-07 14:42:23291

10.4.3 纳米压印(NIL)∈《集成电路产业全书》

NanoimprintLithography审稿人:中芯国际集成电路制造有限公司吴汉明https://www.smics.com美国科天(KAL-Tencor)公司萧宏审稿人:北京大学
2022-04-16 15:10:06286

9.5.1 集成电路对光掩模材料的要求及发展∈《集成电路产业全书》

有限公司郭贵琦https://www.smics.com/审稿人:中芯国际集成电路制造有限公司时雪龙9.5光掩模和光刻胶材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书
2022-02-07 16:12:43463

9.5.5 极紫外光掩模∈《集成电路产业全书》

ExtremeUltravioletLithographyPhotomask(EUV)撰稿人:中芯国际集成电路制造有限公司郭贵琦审稿人:中芯国际集成电路制造有限公司时雪龙9.5光掩模和光刻胶材料
2022-02-10 09:18:56300

9.6.10 铝靶∈《集成电路产业全书》

第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册链接:8.8.10化学机械抛光机(CMP)∈《集成电路产业全书》‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情:切
2022-03-01 09:36:39299

9.5.6 硬掩模∈《集成电路产业全书》

HardPhotomask撰稿人:中芯国际集成电路制造有限公司郭贵琦审稿人:中芯国际集成电路制造有限公司时雪龙9.5光掩模和光刻胶材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册
2022-02-11 09:25:50334

集成电路集成电路产业,积体电路与积体电路座业

集成电路自发明以来,经过20世纪 60年代和70 年代的发展,逐步形成了集成电路产业。1965年,仙童公司的戈登 •摩尔(Cordon E. Moore)在《电子学》杂志上发表了对集成电路技术发展的预测,他认为,在“最低元件成本下集成电路的复杂度大约每年增长一倍”
2023-07-10 11:08:48549

临港:中国集成电路产业的新引擎

临港集成电路的发展思路,要成为上海集成电路产业双核驱动的新引擎,通过与张江区形成双区联动。要成为集成电路产业自主创新的桥头堡,围绕先进工艺、特色工艺、核心设备、EDA工具、材料等方面,成为世界集成电路产业集群的核心承载地。
2023-11-25 14:21:37330

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