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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>Infineon与博世扩展合作关系,共同生产功率半导体

Infineon与博世扩展合作关系,共同生产功率半导体

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2023-11-06 16:31:25174

三菱电机和安世半导体合作共同开发碳化硅功率半导体

11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456

纬湃科技和英飞凌科技正在加强双方的长期合作关系

系列。 多年协议将于 2027 年开始生效。订单量计划达到10亿欧元以上。两家公司打算共同努力,进一步提高未来电动汽车的效率和系统成本,同时考虑到符合ISO 26262和ISO/SAE 21434的功能安全和网络安全。 此次合作关系的加强,保证了纬湃科技长期供应重要零
2023-11-15 15:26:331294

三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体

三菱电机今天宣布,将与安世半导体建立战略合作伙伴关系共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体
2023-11-15 15:25:52473

安世半导体与三菱电机建立战略合作伙伴关系

两家公司宣布,安世半导体与三菱电机株式会社已建立战略合作伙伴关系共同开发SiC MOSFET。为了满足对高效分立功率半导体日益增长的需求,并提高SiC宽带隙半导体的能效和性能,此次合作将联合
2023-11-15 15:41:55325

车规氮化镓功率模块

建立合作关系,携手研发车规氮化镓(GaN)功率模块。双方长期保持着紧密的联系,此次进一步合作的目标是共同开发GaN功率器件在电动汽车(EV)上的应用。
2023-11-28 08:31:54170

三菱电机与Nexperia共同开启硅化碳功率半导体开发

三菱电机公司宣布将与Nexperia B.V.结成战略合作伙伴关系共同为电力电子市场开发硅碳(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其广带隙半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,这些芯片将用于Nexperia开发SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165

罗姆、东芝联合宣布将共同生产功率半导体

罗姆、东芝近日联合宣布,双方将于功率半导体事业进行合作共同生产功率半导体
2023-12-11 15:44:05331

东芝携手罗姆共同投资191亿元,共同生产功率芯片

日本东芝(Toshiba)集团与芯片制造商罗姆半导体集团(Rohm)近日宣布将共同生产功率芯片,总投资额达3883亿日元(约人民币191亿元),这一举措旨在通过扩大生产规模,提高成本竞争力,迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
2023-12-12 10:07:27282

旗芯微半导体与伊世智能建立战略合作关系

近日,旗芯微半导体与伊世智能共同宣布了一项重大战略合作。双方将携手合作共同推进车载控制器信息安全防护和整车信息安全纵深防御体系的建设。作为最核心的领域之一,双方将充分发挥各自的技术优势和资源优势,共同致力于域控、电池管理、底盘、悬架、电驱、驾驶辅助等领域的工作。
2024-01-02 16:01:19273

旗芯微半导体与伊世智能达成战略合作关系

近日,旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作。双方将携手合作,针对车载控制器信息安全防护这一关键领域,共同构建整车信息安全纵深防御体系的最核心层。
2024-01-04 15:32:50318

英飞凌与本田汽车携手开启战略合作新篇章

近日,全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌(Infineon Technologies)与日本知名汽车制造商本田汽车(Honda)共同签署了一份谅解备忘录,标志着双方正式建立战略合作关系。此次合作将为本田汽车的未来发展注入强大动力,并进一步提升英飞凌在全球汽车半导体市场的地位。
2024-02-03 09:46:01246

博世与微软合作开发生成式AI产品

全球知名科技公司博世与微软联合宣布,双方已建立合作关系共同致力于开发先进的生成式AI产品。这一合作的核心目标在于通过利用生成式AI技术来进一步强化车辆的自动驾驶功能,并提高行车安全性。
2024-03-05 11:17:53284

芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

近日,国内领先的半导体企业芯动半导体与国际知名半导体供应商意法半导体成功签署碳化硅(SiC)芯片战略合作协议。这一协议的达成,标志着双方在SiC功率模块领域的合作迈出了坚实的一步,将共同推动SiC芯片在新能源汽车市场的广泛应用。
2024-03-15 09:44:43100

首届博世亚太半导体IP技术交流日活动于2024年3月15日圆满闭幕!

首届博世亚太半导体IP技术交流日活动于2024年3月15日圆满闭幕!超过170位来自行业协会、整车厂、Tier1供应商、半导体设计公司、IP工具链公司等的业内精英参与了本次活动,共同致力于推动汽车半导体IP行业的交流与合作
2024-03-20 09:37:13146

瑞能半导体再次荣获海尔卡奥斯创智物联战略供应商奖

近日,全球功率器件领域的领军企业瑞能半导体在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中脱颖而出,荣获战略供应商奖。这一荣誉不仅是对瑞能半导体卓越产品与服务的高度认可,更是对其与海尔卡奥斯长久以来稳固合作关系的肯定。双方共同期待在未来的数字化转型道路上,携手并肩,创造更多行业佳话。
2024-03-20 10:00:40123

微软和英伟达扩展长期合作关系

在GTC上,微软和英伟达宣布了他们的最新合作,通过一系列强大的新集成进一步扩展了双方长期的合作关系。这一系列的集成利用了英伟达最新的生成式AI和Omniverse技术,这些技术被深度整合进了
2024-03-20 10:36:32123

微软与Mistral AI建立长期合作关系

微软携手人工智能领军者Mistral AI,正式宣布建立长期战略合作关系共同迈向AI领域的新高峰。双方的合作将聚焦在超级计算基础设施、市场推广规模及AI研发三大核心领域,力求实现共赢发展。
2024-03-22 09:37:0276

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