多层PCB抄板该怎样来操作

PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有电路板基础上进行逆向分析，将原有数据进行1：1还原，然后在利用这些文件，从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说，对于单、双面板的抄板并不会感到陌生，但是对于多层的PCB 板许多人就会感到棘手。那么多层PCB抄板怎样进行呢？

首先，你要划分层叠结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。

层叠结构（4层、6层、8层、16层）：

对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。

6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。

如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。

其次，向厂家询问参数（介电常数、线宽、铜厚、板厚），以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算（算了也没用，厂家不一定能做到），应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距（3W）、线长，这时就可以开始画板子了。

多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求（除非走私进口），此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决。

高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。

对于多层PCB抄板的方法就为大家介绍到这里，不管是单、双层PCB抄板，还是多层抄板，在平时的工作中一定要细心加耐心，别外还有一个就是胆大，要积极尝试、多动手，这样才能完美的完成手中的工作。

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