IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时
2011-10-25 16:58:198921 设计人员可以使用 SMPD 来容纳各种电压等级和电路拓扑（包括半桥）的各种芯片技术。图 3 给出了Littelfuse的 SMPD 封装示例。 SMPD 采用直接铜键合 （DCB） 基板，带有铜引线框架、铝键合线和半导体周围的塑料模塑料。
2022-09-23 09:45:561188 
要求上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。 深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师设计了专属封装课程，可配合相关实操工具
2023-01-04 16:26:002308 
典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
），通过RDL替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得扇出型封装可以不需要基板而且芯片成品的高度会更低，所以扇出型封装的发明初衷其实是降低成本，而且由于扇出型封装在封装面积上没有扇入那么多限制，整个封装设计也会变得更加灵活和“自由”。因此扇出封装最先在一些小面积、低性能的领域被推广开来。
2023-11-27 16:02:012459 
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53402 
好的传感器的设计是经验加技术的结晶。一般理解传感器是将一种物理量经过电路转换成一种能以另外一种直观的可表达的物理量的描述。而下文我们将对传感器的概念、原理特性进行逐一介绍，进而解析传感器的设计的要点。
2020-08-28 08:04:04
GUI工程师都期待设计出轻量级、美观的嵌入式GUI界面以满足用户需求，而AWTK的诞生能为行业应用带来何种变化？本文将从行业角度出发，为大家分享AWTK优势。 GUI产品的定位，对于一位产品开发人员来讲都希望自己开发的产品引领潮流，吸引消费者买单。
2020-11-03 07:22:49
一文看懂常用贴片电感封装规格可以升级吗编辑：谷景电子贴片电感作为电感产品中非常重要的一个类型，它的应用普及度是非常广泛的。可以说在各种大家熟悉的电子产品中都能看到贴片电感的身影。关于贴片电感的类型
2022-12-17 14:25:46
与传统的模拟电源相比，数字电源的主要区别是控制与通信部分。在简单易用、参数变更要求不多的应用场合，模拟电源产品更具优势，因为其应用的针对性可以通过硬件固化来实现，而在可控因素较多、实时反应速度更快、需要多个模拟系统电源管理的、复杂的高性能系统应用中，数字电源则具有优势。
2020-10-29 06:03:50
，关于MOS管的封装改进一直是令电子行业头疼的一件事。MOS管封装是在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可
2019-04-12 11:39:34
选择可调电阻的封装时，设置不了，这是为什么？
2012-05-30 22:49:46
使用该软件的时候你如果用过几次之后，你就会发现你越来越离不开它了。那么这么招牌的功能对于我们设计者来说到底有什么用呢，根据我现在使用的体会来说，基本可以总结成一下几点：Altium designer 开关电源PCB设计之3D封装设计！
2016-08-18 15:50:06
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而
2018-08-27 15:24:28
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40:18
IC封装的RLC电路模型提取和评估，具有同类工具10倍以上的速度优势和无可比拟的全波精度，支持独一无二的优化宽带多阶电路模型。 Sigrity™XtractIM™是专用的IC封装模型提取和分析
2020-07-07 15:42:42
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18:05
为了让pcb设计初学这在脑中很快的对现在主流的封装有个初步的概念和认识发一些参考资料
2014-04-18 00:15:47
摘 要 本文介绍了一种全新的功率半导体封装结构。这种封装结构可以防止模块基板和散热器之间的热介质由于泵出效应而造成模块损坏的现象。该封装结构可以有效减少散热基板由于温度变化而产生的弯曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师
2022-12-15 17:17:36
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45:28
光耦PC817中文解析
2012-08-20 14:32:28
此文档介绍了PCB的一些常用封装的设计规范，共享
2018-06-08 11:16:52
^7 j 封装是IC(集成电路)设计及PCB LAYOUT的桥梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE这个链路中起到举足轻重的作用，通过封装设计可以把不同的IC制造工艺融合在一
2014-10-20 13:37:06
`这是一款家访包装设计。整个包装以长方形为主，内容以红色为主调，虽让人一目了然。但自己觉得好像哪里还有点怪怪的，大家给点意见。觉得怎么设计才能让人感觉耳目一新呢？`
2014-03-15 11:26:11
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
根据规格参数，自动生成元件封装，省不少时间
2016-06-12 10:28:59
公司正在做一种光电器件，半导体集成电路结构的，需要的封装与标准的封装有一些不同第一，因为是光电器件，要求塑封料透明，而且透光率不得低于95%；第二，我们要做成方形，而且尽量薄（0.7mm左右）；第三
2014-08-03 13:33:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
请问一下有没有大佬知道接线端子设计和触摸屏安装设计是什么呀？要怎么设计的？接线端子我知道是什么但是不知道在PCB上要对它怎么设计，然后触摸屏就PCB已经画好了，但是安装设计不知道是什么？
2019-04-27 15:09:25
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16:34
各位设计大侠们： 新一代的霍尔传感器的封装设计出来了，在此小弟献上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的话可以联系我！
2014-08-01 17:52:31
布局，搞设计，才是可怕的，因为封装设计有些问题比较隐蔽，一不小心，前功尽弃。龙龙想起自已摆放器件时，没有考虑到装配时器件的精准位置，把第一个丝印框当了器件的本体。其实这一个区域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压是1.9-3.2v，红光，黄光电压最低，导致的心脏是一个半导体晶片，该晶片是连接到一个支架，一端是负，另一端连接电源的正极，使芯片封装在环氧树脂。 表面安装设
2012-06-07 08:55:43
半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压是1.9-3.2v，红光，黄光电压最低，导致的心脏是一个半导体晶片，该晶片是连接到一个支架，一端是负，另一端连接电源的正极，使芯片封装在环氧树脂。 表面安装设
2012-06-09 09:58:21
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13:50
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48:41
，设置和控制在什么指标上就可以确保良好的工艺。 例如，一种产品上有一种新的封装的器件时，必须要有判断其工艺性的依据：这种封装的器件要确保在所用贴片机上准确地贴装，贴片机的某一种吸嘴必须能够每次都很稳定
2018-09-07 15:18:04
上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。近期，深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》。本白皮书规定元器件
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09:50
一 . 行业应用中汇翰骑透明晶膜屏灌装设备可应用于显示屏、贴膜屏、晶贴屏、软膜屏等产品封装；智能透明晶膜屏灌装设备是具有多种可扩展性的高科技建材产品，它适用于各种应用场景，例如大型商场
2021-11-09 11:00:24
美国ALLEGRO文丘里风机，气动风机，气动通风机，文丘里风机应用于：炼油厂、发电厂、造船厂、造纸和纸浆厂、海洋舰船、钢铁工业以及人孔（沙井）的通风换气。文丘里风机特别适用于有毒烟雾
2022-10-18 16:30:36
Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，
提
2009-06-16 22:39:53
82 cadence15.2PCB封装设计小结 在 cadence15.2中设计 PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中（如图） 。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 使用3D柔性电路简化封装设计
柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产
2009-11-19 08:41:50467 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 广东中山荣圣，LED封装设备，LED设备
2011-04-25 11:03:214563 其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10A至60A的电流等级和极低的正向压降，针对商业应用。这些器件采用低外形SMPD封装，封装的占位与D2PAK（TO-263）一致，且典型高度更薄，只有1.7mm。
2013-09-09 16:51:491051 本文就是通过CorelDRAW绘图软件的优势以及服装设计因素分析方法，结合CorelDRAW在服装设计中的应用现状，得出CorelDRAW在服装设计中的实际应用效果。
2015-12-31 09:23:4513 PCB元件封装设计规范，很好的学习资料，快来下载
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封装设计规范，做封装时有用
2016-12-16 21:20:060 据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测，将2018年半
2018-05-27 14:59:004155 华强盛电子导读：本文简述网络变压器分类标准及分类，详述网络变压器各封装设计分类及制程 网络变压器分类 网络变压器的封装设计 一，网络变压器分类 1，产品依据结构类型，可以分为两类: a. 离散性网络
2018-12-13 16:57:301162 在本次2018高工LED十周年年会，由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上，台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 工程师由于不清楚封装设计原理从而无从下手，很好，我发现我可以做这件事，因为我既懂得板级设计又懂芯片设计，应该有机会靠这个混碗饭吃。
2019-01-01 07:11:007211 
我国封装设备国产化率远低于制程设备。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。
2019-10-12 15:26:195275 本文档的主要内容详细介绍的是电路工程的DIP8封装设计原理图资料免费下载。
2019-11-19 08:00:000 经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320781 LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，为了解决LED封装企业面临痛点，多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:242711 AMD MI200计算卡的消息已经多次出现，而最新证据显示，几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计，内部集成两个小核心，类似锐龙、霄龙处理器的设计，俗称“胶水大法”。
2021-03-08 10:00:111936 
半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装(SiP)技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械
2021-06-16 09:34:461297 PCB封装设计步骤PPT课件下载
2021-09-02 16:09:440 晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 为了提高消费者对电动汽车 （EV） 的接受度，设计人员需要提高充电器的功率输出、功率密度和效率，以解决快速充电的挑战，尤其是对于长途驾驶而言。将单个单元组件组合到模块化设计中可提高功率输出，并使充电器制造商实现更小的面积、更高的灵活性和可扩展性的目标。
2022-08-05 09:41:451541 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-09-06 17:33:58342 目前，耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。
2022-09-30 09:25:22267 2018年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，年复合增长率为346.52%。未来公司半导体封装设备及模具业务收入有望持续增长，主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22998 要求上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。 深圳市 凡亿电路 科技有限公司与深圳 华秋电子 有限公司，联合发布了 《PCB封装设计指导白皮书》 ，并为有需要的工程师设计了专属 封装课程 ，可配合相关
2023-01-06 04:45:02593 SA111采用碳化硅（SiC）技术和领先的封装设计，突破了模拟模块的热效率和功率密度的上限。
2023-01-30 16:09:37537 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41:56488 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 SMPD代表表面安装功率器件(Surface Mount Power Device)，是先进的顶部散热绝缘封装，由IXYS（现在是Littelfuse公司的一部分）在2012年开发。SMPD只有硬币大小，具有几项关键优势。
2023-05-12 08:53:251253 
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设
2023-01-11 17:55:54794 
上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设
2023-02-21 13:57:44530 
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274 
BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称，在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷产生。而其它的全自动工厂中，具有相同I/O引线数的细间距器件的失效率为500或1000PPM。
2023-10-09 14:58:20245 随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28496 
器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27脚封装设计图
2023-03-01 15:37:342 FPC28脚到30脚封装设计图
2023-03-01 15:37:350 是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者。 能学到什么：芯片封装设计RedPKG基础设置，以及系统的完成wire bonding和flip chip的器件封装。 阅读建议：此资源用以学习RedPKG的使用方法，不仅是操作文档中
2023-11-13 17:16:300 电子发烧友网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23:531 作为全球领先的芯片封测企业，长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含
2023-12-18 11:11:46390 SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo对此评论道：“Nepes致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务，协助他们在半导体市场中保持竞争优势。
2024-03-10 14:23:05846
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