美国高通技术公司推出首款用于移动计算产品的4G LTE Advanced嵌入式连接平台

　　—Gobi嵌入式平台的最新产品将LTE数据传输速率提升至最高150Mbps，并支持载波聚合，支持全球更多的LTE频段—

　　2013年2月25日，西班牙巴塞罗那——美国高通公司（NASDAQ：QCOM）的全资子公司美国高通技术公司今日宣布推出业界首款4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台，用于超薄的笔记本电脑、平板电脑和复合设计型电脑等移动计算终端。该技术基于美国高通技术公司的Gobi MDM9225™和MDM9625™芯片组，是首款支持LTE载波聚合和LTE Category 4的嵌入式移动计算解决方案，峰值数据传输速率最高达150Mbps 。

　　该平台的推出标志着美国高通技术公司第三代4G LTE嵌入式芯片的问世，扩展了美国高通技术公司的调制解调技术在移动计算领域的领导地位，并承诺实现全球最快的3G和4G LTE连接，同时通过单一硬件解决方案提供最广泛的多区域覆盖范围。PC OEM客户现在可以在广泛的嵌入式模块供应商生态系统中进行选择，这些供应商支持一系列Gobi芯片组，从速度最高达42Mbps的3G解决方案到尖端的4G LTE Advanced。结合创新的预付费非合约计划（pay-as-you-go），这些产品使运行iOS、Android、Windows 8和Windows RT等领先操作系统的移动计算终端更薄、更轻、连接性能更佳，并支持各种外形轻巧的模块，包括PCI Express Mini Card、PCI Express M.2以及触点阵列封装（LGA）。Gobi MDM9x25嵌入式平台还包含一个支持格洛纳斯（GLONASS）的嵌入式卫星导航接收器，提供增强的目标跟踪、路线导航（turn-by-turn navigation）以及其他基于位置的服务。此外，这一平台还包括美国高通公司RF360前端解决方案，该方案作为美国高通技术公司单一硬件世界模LTE解决方案一部分，支持更广泛的可用频段。

　　美国高通技术公司执行副总裁兼高通移动计算（QMC）联席总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“我们广泛的Gobi芯片组产品组合——包括3G 42Mbps、4G LTE和4G LTE Advanced——具有业界领先的LTE多频段支持，能够无缝连接至全球最快的网络。这次推出的最新产品可轻松部署到企业、服务器信息块（SMB）和消费品行业中，让终端用户能够下载和流传输丰富的高清（HD）内容、访问企业应用、快速共享大文件并实现随时随地的全球连接。”

　　美国高通公司的Gobi MDM9x25芯片组自去年11月开始向模块供应商出样，商用终端预计将于2013下半年面世。

　　富士通个人系统事业部高级副总裁Akira Nagahara表示：“富士通正在调整移动计算产品组合以满足当代工作者不断变化的需求。除了全新的创造性外形规格外，连接性也变得日益重要，这正是我们采用美国高通技术公司Gobi技术的原因。Gobi调制解调器让我们能够在一系列终端上为客户提供他们所需的最快的LTE连接，包括最新的富士通混合型平板电脑及复合设计型电脑。”

　　联想集团副总裁、ThinkPad业务部总经理Dilip Bhatia 表示：“对我们ThinkPad笔记本电脑的用户来说，美国高通公司的Gobi嵌入式移动宽带连接是一款非常有吸引力的解决方案，它进一步增强了无线接入的选择，提供了无处不在的连接。作为全球领先的商用笔记本电脑供应商，我们致力于不断改进我们的产品。借助美国高通公司最新的Gobi连接平台，我们能够为客户提供更快的LTE连接，为此我们感到非常兴奋。”

　　松下电脑公司无线战略副总裁Victoria Obenshain表示：“将美国高通公司Gobi技术集成到我们业界领先的Toughbook移动电脑中，能够极大地简化订货流程，并提供支持快速可靠全球连接的全合一解决方案，从而为我们的多运营商、跨国客户提供巨大的灵活性。在当今的全球商业环境下，客户需要无论身处何地都能获得灵活的连接选择，并能够访问最快的3G或4G网络。”

　　华为终端移动宽带产品线副总裁刘晓滨表示：“采用美国高通公司Gobi技术的华为移动宽带模块和数据卡能够支持全球的商业和消费类应用。美国高通公司Gobi嵌入式平台现已支持LTE Advanced，让我们能够为客户提供更快速、更通用的全球连接选择。”

　　龙旗控股（Longcheer）董事长杜军红博士表示：“随着我们产品组合扩展到嵌入式计算解决方案，快速可靠的4G LTE连接比以往任何时候都更加重要。作为美国高通技术公司的客户，我们依靠Gobi技术向我们的模块客户提供业界最好、最先进的全球移动宽带连接。”

　　诺华达无线通讯公司首席营销官Rob Hadley表示：“祝贺美国高通技术公司率先推出这一新产品。支持LTE Advanced和载波聚合的最新Gobi平台，支持移动宽带解决方案的演进，提供先进的技术和非常快速的连接。最新的Gobi 9x25平台将增强我们向市场提供最先进的移动宽带终端的能力，向用户提供随时随地的无缝连接体验。”

　　Sierra Wireless移动计算部门高级副总裁Dan Schieler表示：“Sierra Wireless致力于为客户提供最尖端的无线技术，使他们的终端和应用达到最佳性能。在网络运营商逐渐演进到LTE Advanced网络的过程中，借助美国高通公司Gobi技术，我们能够提供数据传输速率更高的最快LTE移动宽带，并支持载波聚合以改进性能。”

　　中兴通讯副总裁丁宁表示：“我们对更快速、更通用的移动宽带连接的需要是空前的，很高兴能与美国高通技术公司合作，在中兴通讯下一代USB调制解调器、嵌入式模块和移动热点中提供LTE Advanced支持功能。商旅人士和消费者都将从采用Gobi技术的终端中受益，享受一贯快速和可靠的数据服务。”

　　关于美国高通公司

　　美国高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，包括高通技术许可业务（QTL）和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司（QTI）为美国高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。25年多来，高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息，请访问高通公司网站，博客和微博。