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2021年AI芯片投融资!从云端/边缘AI、自动驾驶芯片到内存一体技术…

2021年10月04日 09:45 次阅读

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近几年,随着AI技术的不断发展,以及云/边缘计算、智能安防、智能驾驶、物联网等市场的快速成长,AI芯片的应用场景也在逐步扩大,根据赛迪顾问预测,2021年中国AI芯片市场规模将增长至305.7亿元,同比增幅可达57.8%。

AI芯片从技术架构来分,主要是GPUFPGAASIC以及神经拟态芯片,从目前的市场格局来看,英伟达英特尔AMD等传统芯片厂商占据重要地位,阿里、百度、腾讯、亚马逊等互联网公司也早早布局,另外不少初创公司积极推出AI专用芯片,逐渐崭露头角,这些企业也是资本投资的重点。

2021年AI芯片投融资:云端/边缘、内存一体、智能汽车芯片等

过去几年,AI行业的投融资非常火热,尤其在2017年和2018年,而在2019年之后AI行业的投融资逐渐趋于理性,投资事件减少,不过AI芯片的投资呈现持续增长的趋势。今年以来AI芯片的融资也不在少数,电子发烧友统计发现,大概有30起融资事件,如下:
        

        2021年部分AI芯片融资情况(电子发烧友制表)

在今年AI芯片的融资中,最引人注目的要数地平线了,从今年1月到6月完成了从C1轮到C7轮的融资,融资金额总计约78.49亿元人民币。地平线成立于2015年,基于自主创新的AI专用计算架构BPU,从2017年到现在已经推出多款AI芯片,包括旭日2、旭日3,和征程2、征程3、以及今年7月推出的征程5。

地平线的征程系列芯片在汽车领域取得优秀成绩,截止目前,已公布搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA、2021款理想ONE、长城哈弗H9等车型。

同样致力于自动驾驶计算芯片,前不久黑芝麻智能也宣布完成了战略轮和C轮融资,由小米长江产业基金领投,黑芝麻智能成立于2016年,目前黑芝麻智能基于自研IP发布了多款芯片,包括华山一号A500、华山二号A1000,以及今年4月发布的华山二号A1000 Pro。

云端芯片也是今年资本的投资重点,包括云端训练芯片和推理芯片,获得融资的企业有摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技、天数智芯、登临科技、隧原科技、瀚博半导体、墨芯人工智能等。

训练芯片和推理芯片还是有所不同,云岫资本董事总经理符志龙此前表示,相较于推理芯片,训练芯片的研发难度和商业落地更难,对投资人的专业度考验更高。很多AI芯片公司会选择先从较为简单的云端推理芯片入手,再逐步发展云端训练芯片。

今年以来,也有一些边缘AI芯片企业获得融资,因为很多场景对低功耗、低时延有要求,边缘计算逐渐兴起,不少厂商开始推出产品并实现应用,比如爱芯科技、晶视科技、诺雷科技等。

爱芯科技日前更名为爱芯智元,成立于2019年5月,目前已经推出两款边缘侧AI视觉处理芯片,其中第一颗芯片AX630A已在2020年12月实现量产,第二颗芯片AX620A也已于今年7月成功点亮。

今年以来投资中还有一大亮点,就是专注于存算一体技术领域的企业获得较多关注,包括知存科技、苹芯科技、后摩智能、九天睿芯。因为AI芯片对算力的要求更大,而原本处理和存储分离的冯诺依曼架构,存在存储墙的问题,因此基于存算一体架构技术的芯片得到关注。

知存科技成立于2017年,目前已经推出存算一体加速器WTM1001和存算一体SoC芯片WTM2101。WTM系列芯片用于低功耗AIoT应用。 九天睿芯成立于2018年,已经设计出基于SRAM的感存算一体架构芯片ADA20X,该芯片存算核心单元已于今年5月首次流片回片,近日已经完成性能验证。

AI芯片投融资变化:A轮为主,B/C/D轮以及战略轮逐渐增多

从众多AI芯片企业的成立时间来看,大多从2015年前后开始,随后的几年是AI芯片创业公司成立的集中期,由于芯片本就是对资金、技术要求高,而且AI行业虽然在逐步落地,但并未实现大规模商用,以致于不少AI芯片企业难以只靠自有资金维持生存,在过去的几年间,资本很大程度支撑起了AI芯片的发展。

随着AI技术的快速发展,以及应用场景越来越丰富,资本对AI芯片行业的投入也越来越大,根据IT桔子数据显示,2012-2020年中国AI芯片行业投资金额逐年增长,2020年投资金额达到58.96亿元。从今年到目前的融资情况来看,今年AI芯片领域的融资金额规模预计超过100亿元。

早期AI芯片领域的投融资更多集中在种子/天使轮和A轮,近两三年来,虽然绝大多数还是集中在A轮,不过占比逐渐减少,B/C/D轮以及战略轮的比例逐渐增加。根据IT桔子的数据显示,2018年种子/天使轮和A轮占比达到91.6%,2020年种子/天使轮投资占比仅11.1%,A轮占比44.4%,B/C/D轮占比上升。

可以看到,经过过去几年资本和AI芯片创业企业的共同努力下,不少企业在技术上慢慢走向成熟,同时这些企业也还在持续获得资本的看好和投资。

总结

整体而言,过去几年AI芯片行业的投融资规模持续增长,预计未来还将呈现增长的态势,AI芯片创业企业在技术上也逐步走向更为成熟,资本的投资布局也呈现从A轮向C/D轮及战略轮分布。

从去年和今年的投资领域布局来看,变化不大,较多还是投向智能汽车AI芯片、云端/边缘AI芯片、AI视觉/语音芯片等,只不过今年开始内存一体技术的企业较多获得资本青睐,这一领域目前成功流片的企业只有一家,未来还有很多方面需要探索,也值得期待。

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