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华润安盛成功运用EoPlex CSI™平台,3D打印封装颠覆传统技术

中国集成电路封装和测试领域的领头企业——华润微电子有限公司旗下无锡华润安盛科技有限公司(“华润安盛“)与世界上第一家成功将3D打印技术运用到半导体封装的EoPlex共同宣布,华润安盛已成功运用EoPlex CSI™平台,为客户提供具有优质电热性能的封装方案。

2015-10-08 10:48:38

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