PCB设计流程之组装技术与环境保护
在电子产品中,随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增,组装技术的地位正日臻重要,组装材料与环境保护的关系也日益密切。 从1995年起,组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球
资料下载 dz986532741 2017-12-02 10:29:15
组装式大电流功率电感—WPZ系列发布技术选型和方案应用
KOYUELEC光与电子提供SUNLORDINC顺络电子组装式大电流功率电感—WPZ系列发布技术选型和方案应用
2023-01-04 14:22:14
具有高对准精度和高吞吐量的芯片到晶圆自组装技术
来源:《半导体芯科技》杂志10/11月刊 CEA-Leti和英特尔合作成功实现了具有高对准精度和高吞吐量的芯片到晶圆(Die-to-Wafer,D2W)自组装技术,并在2022年电子元件与技术会议
2022-12-19 17:49:13
DFA是什么?“华秋DFM”的组装分析设置及检查规则助力可组装性设计
在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装
2022-09-09 15:20:11
技术资讯 I PCB 组装和焊接技术
本文要点PCB组装和焊接通过挑选器件、将器件摆放和焊接到电路板上,完整地构建出实体电路。在通孔技术中,有引脚的或插件类电子器件被焊接到电路板上,形成电路。波峰焊接是THT和SMTPCBA中最
2022-07-18 17:37:44
什么是微组装技术 微组装设备的核心工艺
随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。 电子微组装技术就是在
2021-10-14 10:29:05
电子微组装技术发展历程及特点的介绍
电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。
2020-12-24 14:14:05
如何选择正确的PCB组装工艺
选择正确的 PCB 组装工艺非常重要,因为这一决定将直接影响制造工艺的效率和成本以及应用程序的质量和性能。 PCB 组装通常使用以下两种方法之一进行:表面安装技术或通孔制造。表面贴装技术是使用最广
2020-09-27 22:07:31
SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术
SMT_表面贴装技术 SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件
2020-06-08 11:40:13
电子表面组装技术的发展历程及四大应用优势
小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展,电子组装技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面组装四个发展阶段,如表所示。
2020-01-03 11:22:38
PCBA的组装流程是什么?
随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。
ToGoodSoft 2019-09-11 11:52:22
如何控制PCB组装的成本?
PCB组装成本,每位电子工程师或设计师都想知道,如何获得最佳的PCB组装报价,以及价格如何影响PCB组装成本。这里有一些提示,指导您如何控制PCB组装价格。
2019-07-30 10:30:47
组装印制电路板的检测
之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装印制电路板的最终检测
zwj111 2018-11-22 15:50:21
SMT贴片加工技术的组装方式介绍
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件
宋小辉1 2018-09-18 15:36:03
表面组装技术简述
表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接
zhujiecheng 2018-09-04 16:31:21
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