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来源:Wafer Fabrication[晶圆制造] 查看:35773 回复:141
集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt**** 本内容被作者隐藏 ****
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来源:Chip Package[芯片封装] 查看:5555 回复:14
《集成电路芯片封装与测试技术》考试试卷试题 班级: 学号 姓名 题 号一二三四总 分得 分 一 file:///C:/DOCUME~1/WANGKU~1/LOCALS~1/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.gif 一、填空题(每空格1分 共18分)1、封装工艺属于集成电路制造工艺的 工序。 &nb ...
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来源:电子元器件论坛 查看:2512 回复:0
A3977SED
【产品名称】 A3977SED 【产品类别】 集成电路 【市 场 价】 【本 站 价】 【产品用途】 DMOS 驱动器【产品规格】 44-lead PLCC【生产厂家】 ALLEGRO【产品说明】 ALLEGRO品牌系 ...
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来源:电子元器件论坛 查看:2288 回复:3
关于元器件材料方面的知识
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来源:电子元器件论坛 查看:2172 回复:8
1、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC , 存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分 别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷。DIP也称为cerdip。2、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印 ...
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来源:单片机/MCU论坛 查看:1443 回复:4
谁知道芯片和集成电路的中文资料查询网站 要很齐全的 或知道MM5451和 ATMEGA32L的中文资料
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来源:电磁兼容(EMC)设计与整改 查看:1427 回复:0
当今,集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范,降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去,集成电路生产商关心的只是成本,应用领域和使用性能,几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射,但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。 尤其是近年来,集成电路的频率越来越高,集成的晶体管数目越来越多,集成电路的电源电压越来越低,加工芯片的特征尺寸进一步减小,越来越多的功 ...
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来源:单片机/MCU论坛 查看:1393 回复:9
请各位帮忙 看看图片电路板的功能
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来源:电子行业研讨 查看:1259 回复:0
集成电路交流
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来源:工程师杂谈|交友 查看:985 回复:2
英海昕科技代理电容触摸IC(系列产品2,4,6,8,12按键),市场最低价;此款产品1.超抗干扰(EMI);2外围电路简单(降低开发周期);3.电压范围比较宽;4.低功耗,5有配套技术支持。欢迎来电咨询王先生13423984687