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来源：Wafer Fabrication[晶圆制造] 查看：41988 回复：204
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
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来源：设计与制造封装测试 查看：11263 回复：41
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术
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来源：PADS技术论坛 查看：3765 回复：17
PCB制造工艺简介 [/hide]
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来源：Chip Package[芯片封装] 查看：3718 回复：3
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工艺，不同工艺的产品具有不同的电参数与磁参数特性。霍尔微电子柯芳（15889786516）现为您分别介绍三种不同工艺产品的特点。
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来源：经典书籍 查看：2956 回复：2
变压器铁心制造工艺:变压器铁心是变压器的心脏，它的制造质量直接影响到变压器的技术性能、经济指标和运行的安全可靠程序，因此它的制造技术和质量控制十分重要。变压器铁心制造工艺此书共分六章：第一章?变压器铁心制造的基本知识；第二章?铁心片的制造；第三章?铁心卷制成形处理；第四章?铁心的结构；第五章?铁心的选片和叠装；第六章?国内外铁心制造“四新”成果简介。附录中列出了国内外硅钢片和非晶合金材料的常用牌号、性能和参数，以供查阅。变压器铁心制造工艺目录第一章 变压器铁心制造的基本知识第一节 硅钢片的化学成分、内部 ...
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来源：电路设计论坛 查看：1997 回复：17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
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来源：设计与制造封装测试 查看：1991 回复：0
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 FPC双面柔性印制板制作工艺,共分为:开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层，可以获得更高的封装密度。柔性双面板目前在磁盘驱动器中应用很多。柔性双面板与柔性 ...
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来源：灵动微电子 MM32 查看：1431 回复：4
来源 网络芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1、芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对 ...
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来源：招聘|求职发布区 查看：1209 回复：7
本帖最后由 SeerOptical 于 2012-12-19 22:36 编辑 1.大学本科以上学历，机械专业或材料专业；2.有2年以上工作经验，有晶圆切割、芯片抛光及机械设计方面的工作经验；3.有数控机床方面的知识及使用经验4.有试样研磨的知识和经验者优先5.有阅读英文技术资料的能力 联系方式：18673311628 黄qq ：25052847email：hnseer@126.com
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来源：电路设计论坛 查看：805 回复：0
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑 双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工艺流程麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头 ...
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