芯片是怎样制作的,芯片制作相关介绍

芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。

芯片制造主要有五大步骤_国内硅片制造商迎来春天

半导体产业开始于上世纪。随着 1947 年固体晶体管的发明, 半导体行业已经获得了长足发展, 之后的发展方向是引入了集成电路和硅材料。集成电路将多个元件结合在了一块芯片上,提高了芯片性能、降低了成本。随着硅材料的引入,芯片工艺逐步演化为器件在硅片上层以及电路层的衬底上淀积。 芯片制造主要有五大步骤:硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。 芯片制造的五大步骤 (1)硅片制备。 首先是将硅从矿物中提纯并纯化,经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。最后按照不同的定位边和沾污水平等参数制成不同规格的硅片。 本文讨论的主要内容就是硅片制备环节。 (2)芯片制造。 裸露的硅片到达硅片制厂,经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤,硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。 芯片制造完后将被送到测试与拣选区,在那里对单个芯片进行探测和电学测试,然后拣选出合格的产品,并对有缺陷的产品进行标记。 (3)装配与封装。 硅片经过测试和拣选后就进入了装配和封装环节,目的是把单个的芯片包装在一个保护壳管内。 硅片的背面需要进行研磨以减少衬底的厚度,然后把一个后塑料膜贴附在硅片背面...

芯片究竟是怎么制造的?

如果要评选世界上近一百年最伟大的工业品,芯片无疑是其中最具代表性的。芯片制造是真正意义上的点石成金,售价高昂的芯片,原材料不过就是普普通通的沙子而已。 芯片,又被称作微电路,是指内部含有集成电路的硅片,体积非常小。我们可以将芯片的制造比拟成用乐高积木盖房子,通过一层又一层的堆叠,以完成自己期望的造型,而不同的造型可以实现不同的功能。 那芯片究竟是怎么制造的呢? 我们以CPU芯片为例,来看一下简化版的制作过程。 首先,故事会从一捧沙子开始。 沙子已经是纯度比较高的二氧化硅,经过筛选和熔炼,能够冶炼出高纯度的硅(Si),制作成硅锭。 之后再用切割机切割成薄片,也就是晶圆(Wafer)。 晶圆需要进行一些处理,再进入光刻环节。这有点类似于胶片感光的原理,通过紫外线照射,把预先设计好的电路图,刻到光刻胶层 。 然后再经过:蚀刻、离子注入、电镀、抛光等,将极其复杂的电路结构,在晶圆上制造出来 最后测试、切割、封装,就成为了我们平时能够看到的CPU芯片。 芯片制造的技术,之所以非常的困难,就在于要通过将近5000道工序,把数亿个晶体管,在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来,还要进行复杂的逻辑设计,难度不亚于把全国的...

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