紧抓可穿戴机遇 罗姆诠释如何从“小”做起

来源:电子发烧友 作者:Weaver2015年03月31日 19:15
[导读] 随着性能的节节攀升,智能手机等便携设备内置的元器件数量也在不停地增长,这促使元件商在努力提高自家产品性能的同时,也不得不往“小型化、薄型化”的精品路线发展。

  随着性能的节节攀升,智能手机等便携设备内置的元器件数量也在不停地增长,这促使元件商在努力提高自家产品性能的同时,也不得不往“小型化、薄型化”的精品路线发展。

  在精细至毫米级的元器件市场,想要体现出自身的差异化优势,不仅要从工艺端着手,材料上的选择同样十分关键。在功率元器件领域,SiC相比传统的Si材料可进一步实现低功耗及高效化的要求,在高温环境下仍具备优良的工作特性,且开关损耗更低,备受业界期待。作为较早进入SiC研发领域的元件商,罗姆是唯一一家从材料,到器件,到模组均具备量产能力的厂商,在本次上海慕尼黑电子展的展台上,记者便见识到了罗姆展出的一系列新品。

   慕尼黑电子展上罗姆的展台

  慕尼黑电子展上罗姆的展台

  在工作人员的介绍下,记者了解到罗姆本次展出的SiC器件主要包含SiC肖特基势垒二极管、SiC-MOSFETs以及全SiC功率模块等产品。目前,SiC肖特基势垒二极管已更新至第2代,分别拥有650V和1200V两大系列,具有低至1.35V的业界最小正向电压;最新的第三代SiC沟槽型MOSFET产品目前仍在开发中,此产品可实现更低的导通电阻、更高的逆变器功率密度,以及更佳的寄生二极管反向恢复特性;全SiC功率模块则是罗姆采用独创的缺陷控制技术和筛选法,确保了其可靠性,并于全球首家确立它的量产体制。

  罗姆的SiC功率器件

  罗姆的SiC功率器件

  事实上,罗姆的SiC功率器件推出也有很长一段时间了,但在中国市场一直达不到理想的业绩。其实就单个器件而言,SiC产品在成本上确实要比Si器件高出不少,但由于性能得到了不少提升,在整机设计上可以为我们省去其它一些辅助类的器件,因此从整体上看,价格与采用Si器件的方案相比基本相差无几。

  元件尺寸方面,为了迎合近年来高速增长的可穿戴市场,罗姆也是下了不少功夫。本次慕尼黑电子展上,罗姆展示了世界最小元器件RASMID™系列(ROHM Advances Smart Micro Device)的最新产品——03015尺寸贴片电阻器SMR003。据悉,SMR003通过独家工艺技术开发,采用具有卓越腐蚀性的金电极实现了焊锡性以及高可靠性,实现了0.3×0.15(mm)的业界最小尺寸,适用于智能手机、平板电脑、DSC和超极本等设备。

  世界最小元器件RASMID系列的最新产品——03015尺寸贴片电阻器SMR003

  世界最小元器件RASMID™系列(ROHM Advances Smart Micro Device)的最新产品——03015尺寸贴片电阻器SMR003

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