巨擘云集 共见未来——NEPCON China2014展隆重开幕

　　2014年4月23日，第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展——NEPCON China 2014（2014 NEPCON中国电子展）在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。本次展会整体展示面积达到25000平米，共有来自22个国家和地区的500多家企业参展，预计为期三天的展览会将吸引自多个领域的21000余名专业观众和买家。

　　作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会之一，NEPCON China 2014共展示了1000 SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。为期三天的展会荟集众多行业知名厂商，其中富士、日立、东京重机、松下、 三星泰科、ASM、雅马哈、 环球、迈德特、亚系、得可、迅科、德国埃沙、诺信、毕梯优、汉高乐泰、铟泰、新科旭等企业在表面贴装、测试与测量、焊接、EMA电子制造自动化 等领域尽展风采。诸多著名企业如东京重机、松下、迈德特、亚系等都有亚洲首发产品在现场展示。

　　除此之外，本次展会现场活动精彩纷呈，亮点颇多，其中包括NEPCON中国创新与高科技电子制造国际峰会、NEPCON与智慧工厂1.0-电子制造的未来主题研讨会、穿戴式智能设备交流会SMTA华东高科技会议2014、中国电子工业静电防护2014专业论坛、工程师沙龙暨SMT之家会员见面会等。

　　自动化智造前景无限

　　近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。然而，电子产品工艺和人力成本的不断上升却让传统中国电子制造业面临发展瓶颈，采购新型的自动化设备取代人工并挑战工艺极限将成为未来行业发展的必然趋势。

　　为此，NEPCON China今年的“电子制造自动化展区”引领行业趋势，集中展示最先进的“工业自动化”技术和产品在电子制造业中的应用方案。另外，NEPCON主办方与中国科技自动化联盟共同推出的主题研讨会： NEPCON与智慧工厂1.0－电子制造的未来”主题研讨会邀请了行业权威专家，探讨先进自动化产品、技术和标准在电子制造领域的运用。

　　亚洲首发新品闪耀登场

　　作为亚洲最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，在NEPCON China 2014上，有1000多种电子制造设备及相关耗材现场展示，而且NEPCON China已逐渐成为全球著名厂商的新品首发平台。本次展会，亚系商贸、东京重机、松下和日东等数十家国内外知名企业将在现场发布新产品。

　　其中，首发产品包括：亚系商贸的SERIO 4000系列印刷平台，MY DATA 的MY200系列贴片机，诺信ASYMTEK的 Quantum™Q-6800点胶系统，松下的“SPG” 印刷机等产品，德律科技的TR7500 SIII 3D AOI，日东的高速印刷机，凌志锐的高精度自动光学检测机L2000系列，东京重机的JUKI整线生产方案以及英冈公司的MA32xx系列手动测试治具等。

　　中国原创新势力崛起

　　NEPCON China不仅展示国际顶尖品牌的先进技术，同时作为中小企业创新展品的孵化器，也将鼓励与见证一批原创品牌特别是中国原创品牌快速成长。围绕此主题，本届展会“中国原创设计”汇聚众多中国原创的SMT技术、产品及解决方案。

　　Axxon轴心、Quick快克、堃琦鑫华、埃森恒信、明锐理想、科隆威、华普通用、望友、恒湖、凌志锐、圣铭、神州视觉、矩子、赫立、康贝尔、普德和杰先等超过60余家原创设计厂商参展，完美诠释了中国开始从“制造”迈向“智”造，表明中国逐渐从电子制造“大”国开始转型成为拥有集标准建立、研发、制造、系统工程、后期维护等多维产业于一体的电子制造“强”国。