汽车电子等热点应用带动 电子制造设备及材料市场看涨

　　2014慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海电子生产设备展日前圆满落下帷幕，本次盛会共吸引来自18个国家的868家参展商参展，展览面积达到57，500平方米，51，498位业内人士观展，创下历史记录新高。本届慕尼黑上海电子生产设备展设立了线束加工、测试测量、元器件制造、表面贴装技术（SMT）、电子制造服务（EMS）、点胶注胶和材料7大主题展区，几乎涵盖制造链的所有供应环节，成为中国首屈一指的国际性电子制造专业盛会以及一流的技术和采购交流平台，更是把握未来各类电子制造设备及材料技术和市场风向的绝佳“观测台”。

　　热门应用、电子设备小型化/多样化等推动SMT市场增长

　　“我们认为未来中国SMT市场会保持高速增长，增长动力主要来自汽车电子和消费电子（智能手机和平板应用），而满足高可靠性和高柔性/灵活性、高精度的要求将是SMT设备厂商的竞争优势。”ASM中国区负责人在本届展会上指出。

　　ASM这次展出的SIPLACE X3 S具有超高的贴装速率，创下了每小时贴装 76，450 个元器件的全新基准速率纪录。它将全新的贴装纪录与享有盛誉的 SIPLACE 可靠性完美融为一体，同时众多全新选件带来了更高的灵活性。 另外，客户可以根据自己的情况灵活选择使用 SIPLACE X3 S 上的三个不同类型的贴装头处理所有标准元器件。

　　

　　

　　SMT主题展区的另一家参展商富士德中国区市场负责人Jack Hu也表示：“最近大家都在议论SMT市场是否饱和了。实际上近几年从海关进口数据来看，中国SMT需求还是保持平稳的增长，主要驱动因素包括两个方面：1.电子产品的小型化和多样化发展推动SMT设备的更新换代；2.老设备的淘汰换代市场机会开始来临，更高自动化程度以降低人工成本是大势所趋。因此我们看好未来SMT市场的前景，当然SMT设备厂商要推出更多更好的产品才能适应这些需求发展趋势。”

　　

　　富士德携新一代Fuji NXT III高速、高效型多用途贴装机（上图）亮相本届展会。NXT系列从1代到3代产品都是模组化的，可满足客户换型快的需求。据悉，这款第三代产品速度更快，单位产出效率更大化，在如今人工、水电气成本不断上涨的压力下可帮助客户有效降低成本；另外，该设备可应对未来元器件发展趋势，比如现在的手机已经在用0101的器件在贴装，未来可能是01005，而NXT III已可以应对03015的贴装，因而前瞻性非常好，尤其在手机、汽车电子、大型的网络通信这块有比较强的优势，发展前景非常好。