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直插三极管封装/封装尺寸/引脚

2018年08月17日 10:21 作者:工程师谭军 用户评论(0

本文主要是关于直插三极管的相关介绍,并详细阐述了直插三极管的封装/封装尺寸/引脚。

什么是直插三极管

引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细,故印刷电路板上的通孔直径,间距乃至布线都不能太细,而且它只用到印刷电路板的一面,从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装(Single ended),引脚在两端的封装(Double ended)禾口弓I胜9矩正封装(Pin Grid Array)。

引脚在一端的封装(Single ended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(Single In-line Package)。

引脚在两端的封装(Double ended)又可分为双列直插式封装,Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。

双列直插式封装(DIP:Dual In-line Package)。它是20世纪70年代的封装形式,首先是陶瓷多层板作载体的封装问世,后来Motorola和Fairchild开发出塑料封装。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚,分布于两侧,且成直线平行布置,引脚直径和间距为2.54 mm(100 mil),需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。此封装具有以下特点:(1)适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接,操作方便;(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大;(3)除其外形尺寸及引脚数之外,并无其它特殊要求,但由于引脚直径和间距都不能太细,故:PWB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太细,故此种PKG难以实现高密度封装,且每年都在衰退。

Z形双列直插式封装(ZIP:Zigzag In-line Package)与DIP并无实质上的区别,只是引脚呈Z状排列,其目的是为了增加引脚的数量,而引脚的间距仍为2.54 mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它与ZIP外形一样,只是用陶瓷材料封装。

收缩型双列直插式封装(SKDIP:Shrink Dual In-line Package)形状与DIP相同,但引脚中心距为1.778 mm(70 mil)小于DIP(2.54mm),引脚数一般不超过100,材料有陶瓷和塑料两种。

引脚矩正封装(Pin Grid Array)。它是在DIP的基础上,为适应高速度,多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装的引脚不是单排或双排,而是在整个平面呈矩正排布,如图1所示。在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,与DIP相比,在不增加引脚间距的情况下,可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈,其引脚的间距为2.54 mm,引脚数量从几十到几百个。PGA封装具有以下特点:(1)插拔操作更方便,可靠性高;(2)可适应更高的频率;(3)如采用导热性良好的陶瓷基板,还可适应高速度.大功率器件要求;(4)由于此封装具有向外伸出的引脚,一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;(5)如用陶瓷基板,价格又相对较高,因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。


有机管引脚矩正式封装OPGA(Organic pin grid Array)这种封装的基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容处理器内核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。

将零件安置在板子的一面,并将接脚焊在另一面上,这种技术称为「插入式(Through Hole Technology,THT)」封装。这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间,而且焊点也比较大。但另一方面,THT零件和SMT(Surface Mounted Technology,表面黏着式)零件比起来,与PCB连接的构造比较好,关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座,和类似的界面都需要能耐压力,所以通常它们都是THT封装。

直插三极管的封装及其引脚

1.金属封装 

(1)B型:B型分为B-1、B-2、…、B-6共6种规格,主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管,其中B-1、B-3型最为常用。引脚排列:管底面对自己,由管键起,按顺时针方向依次为E、B、C、D(接地极)。

(2)C型:引脚排列与B型相同,主要用于小功率。其封装外形如图2(b)所示。 

(3)D型:外形结构与B型相同。引脚排列:管底面对自己,等腰三角形的底面朝下,按顺时针方向依次为E、B、C。

(4)E型:引脚排列与D型相同,

(5)F型:该型分为F-0、F-1~F-4共5种规格,各规格外形相同而尺寸不同,主要用于低频大功率管封装,使用最多的是F-2型封装。引脚排列:管底面对自己,小等腰三角形的庵面朝下,左为E,右为B,两固定孔为C。 

(6)G型:分为G-1~G-6共6种规格,主要用于低频大功率晶体管封装,使用最多的是G-3、G-4型。其中G-1、G-2为圆形引出线,G-3~G-6为扁形引出线。引脚排列:管底面对自己,等腰三角形的底面朝下,按顺时针方向依次为E、B、C。

2.塑料封装 

(1)S-1型、S-2型、S-4型:用于封装小功率三极管,其中以S-1型应用最为普遍。S-1、S-2、S-3型管的封装引脚排列:平面朝外,半圆形朝内,引脚朝上时从左到右为E、B、C。 

(2)S-5型:主要用于大功率三极管。引脚排列:平面朝外,半圆形朝内,引脚朝上时从左到右为E、B、C。 

(3)S-6lA、S-6B、S-7、S-8型:主要用于大功率三极管,其中以S-7型最为常用。S-6A引脚排列:切角面面对自己,引脚朝下,从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12(k)、(l)、(m)、(n)所示。 

(4)常见进口管的外形封装结构:TO-92与部标S-1相似,TO-92L与部标S-4相似,TO126与S-5相似,TO-202与部标S-7相似。

引脚 

三极管引脚的排列方式具有一定的规律。对于国产小功率金属封装三极管,底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为E、B、C;有管键的管子,从管键处按顺时针方向依次为E、B、C,其引脚识别图如图5(a)所示。对于国产中小功率塑封三极管,使其平面朝外,半圆形朝内,三个引脚朝上放置,则从左到右依次为E、B、C。 

目前,市场上有各种类型的晶体三极管,引脚的排列不尽相同。在使用中不确定引脚排、列的三极管,必须进行测量,或查找晶体管使用手册,明确三极管的特J跬及相应的技术参数和资料。 

现今比较流行的三极管901 I~9018系列为高频小功率管,除9012和9015为PNP型管外,其余均为NPN型管。 

常用9011~9018、C1815系列三极管引脚排列。平面对着自己,引脚朝下,从左至右依次是E、C、B。

直插三极管型号

直插三极管封装/封装尺寸/引脚

直插三极管封装/封装尺寸/引脚

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结语

关于直插三极管的相关介绍就到这了,希望本文能对你有所帮助,如有不足之处欢迎指正。

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( 发表人:金巧 )

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