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PCB晶振放置封装尺寸 - 晶振pcb放置封装尺寸

2017年12月07日 16:39 网络整理 作者: 用户评论(0

  PCB晶振放置封装尺寸

  

  直接相连

 

  地线环绕

  

  敷铜

  曾经有一位高手给我一篇文章,很多年前的事了, 其实晶振分很多种的,像这种,他的两个脚是XTAL_IN,XTAL_OUT,它自己是不能起振的。需要IC来配合。所以最好加个1M~10M电阻

  说一下俺的理解,门电路构成振荡电路,利用的就是门电路的线性范围,或者说边沿的斜率。 某些类型的门电路线性范围比较大,比较适合用作放大、振荡。但某些门电路的边沿则极陡,典型的例子就是 HC 类 和 HCU 类的对比,这与门电路的组成结构有关。 至于电阻的作用,等同于运放构成的比例放大电路中的反馈电阻。

  设计建议:

  1、 确保晶振和X1、X2之间的连线距离最短,《5mm

  2、 保证VDD具有良好的褪藕性,靠近引脚处接一个0.1uF的瓷片电容到底

  3、 不允许信号靠近X1、X2引脚,周围做接地保护环或者做敷铜接地保护

非常好我支持^.^

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(1) 4%

( 发表人:周小飞 )

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