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Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术

2013年05月16日 15:09 电子发烧友网 作者:春波绿影 用户评论(0

  (新加坡 – 2013年5月16日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合,两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。

  DDR3是为支持800 -1600 Mbps的数据速率(频率400 - 800 MHz)而制定的DDR DRAM接口技术,该数据速率是DDR2接口的两倍。采用标准1.5V工作电压,DDR3对比DDR2减少了30%的功耗。Molex的DDR3 DIMM插座的底座面比标准设计更低,在ATCA刀片系统中可以使用最大底座高度低于2.80 mm的极低侧高模块,新型DDR3 DIMM插座还具有10 mΩ的低电平接触电阻,以便使用注册DIMM模块并且在刀片式服务器中降低功耗。

  Molex产品经理Douglas Jones表示:“随着对更高带宽的需求继续增长,能够以较快速率传输数据而不牺牲宝贵的空间或功率是至关重要的。使用DDR3 DIMM插座,让我们的客户不仅能够充分利用最高性能的存储器互连的优势,而且又能维持或减小现有封装尺寸并降低功耗。”

  Molex 空气动力型DDR3 DIMM插座具有流线型外壳和闭锁设计,以实现气流最大化,并消除运作期间聚集的热空气。人类环境学闭锁设计能够实现快速动作,并且轻易移开高密度存储器模块。2.40 mm的低底座面优化了垂直空间,能更灵活地设计插座模块的高度。空气动力型DDR3 DIMM插座用于极低侧高压接(14.26 mm)、低侧高压接(22.03 mm)、低侧高SMT (21.34 mm)和极低侧高SMT (14.20 mm)高度,与标准压接终端相比,这些压接插座的针孔型顺应引脚更小,有效节省了宝贵的PCB空间,以适用于较高密度的电子线路设计。Molex所有空气动力型DDR3 DIMM插座均符合RoHS标准,SMT型款不含有卤素。

  Molex超低侧高DDR3 DIMM插座的底座面高仅1.10mm,为业内最低。该插座在PCB上提供最高20.23 mm垂直空间,用于安装高密度DIMM,适用于要求符合ATCA电路板机械规范的应用,这项规范要求前PCB板一侧的元件高度不能超过21.33 mm。超低侧高DDR3 DIMM插座的闭锁动作的角度较小,所需的PCB空间也比标准DIMM更少,既改善了气流,又实现了更贴近的元件安装。新型无卤素插座具有玻璃填充的高温尼龙外壳和闭锁装置,可以使用波峰焊和高温红外回流焊运作。

  要了解更多的信息,请访问公司网页www.molex.com/link/ddr3.html,如要接收Molex其它产品和行业解决方案的信息,请在网址www.molex.com/link/register订阅Molex电子报。

  关于Molex Incorporated

  除连接器外,Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案,范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年,在全球15个国家拥有41家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。请在微博t.sina.com.cn/molexconnector关注我们,在优酷网u.youku.com/molexchina观看我们的视频,并在www.connector-cn.net 阅读我们的中文博客。

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( 发表人:春波绿影 )

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