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东芝光耦DIP4封装规则

2012年03月16日 15:43 电子发烧友网 作者:灰色天空 用户评论(0
东芝光耦DIP4封装规则Specification of DIP4 package


Toshiba Code 11-5B2
Mounting Through Hole
Pins 4
Weight (typ.) 0.26 g
Packing Method Magazine
Minimum Quantity 100 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm)
MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm

A: Magazine, B: Stopper

非常好我支持^.^

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( 发表人:灰色天空 )

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