软性印刷电路板及产品详细介绍
软板肇始于1960年，V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。尔后，则以替代扁平排线(Flat Cable)，在柔软绝缘板上形成印刷电路线路图案。1960年代末期，PI (Polymide)系基材薄膜被导入使用后，至今软板仍持续快速发展中‧早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接（无需使用连接器）等领域。1970年代末起，则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬碟机。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，美国则由以往的军事用途逐渐转成消费民生用途。
在生产方式上，因软板材质相当软、加工时外形不易固定，因此中小型厂多采批次、少量多样的生产方式；至于大型软板厂则多采成本低、产能大的Roll to Roll连续生产方式，是故订单多来自照相机、硬碟机等电脑周边产品为主。另外，在制程技术方面，虽然软板不属电子产品的主要构造板，制程较简单，但难度却不比硬板来得低。
柔性电路板产品详细描述
单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔径:0.40mm.
单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔径:0.60mm.
双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.25mm.
双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.