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浅谈高压贴片电容分类与性能参数

2018年10月23日 16:31 作者:工程师之余 用户评论(0

贴高压片电容

关于贴高压片电容,他其实还有一个名字,称之为陶瓷多层片式电容器,可以视其为一种用陶瓷粉的生产工艺,其内部为贵金属钯金构造,它是通过高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极而制成。产品分为高频瓷介NP0(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NP0以小著称,只有很小的封装体积,是能够高耐温度系数的电容,而且高频性能好的特点,所以NP0几乎用于高稳定振荡回路中,从而作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合,这种电容器不宜使用在交流(AC)脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿,所以不建义使用在交流电路中。

浅谈高压贴片电容分类与性能参数

分类

温度补偿型:NP0质NP0又名COG电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。

高介电常数型X7R介质:X7R是一种强电介质,因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定,随温度、电压时间的改变,其特有的性能变化并不显著,属稳定电容材料类型,使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。

半导体型X5R介质:X5R具有较高的介电常数,常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R,容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感,主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。

优点:封装体积小,质量稳定,绝缘性能高,耐高压

缺点:容量较小,目前最大UF,易于被脉冲电压击穿。

浅谈高压贴片电容分类与性能参数

性能参数

材质NP0(COG).X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.电压6.3--1K-2K-5K4.封装----应用范围:产品广泛用于模块电源、汽车电子,通讯电源,LED照明电源等领域,有着广阔的应用发展前景硬件类一般都上硬之城看那里比较专业,专业的问题专业解决,这是最快的也是最好的方法,好过自己瞎搞,因为电子元器件的电子型号那些太多了一不小心就会弄错,所以还是找专业的帮你解决。

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( 发表人:邓家乐 )

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