您好,欢迎来电子发烧友网! ,新用户?[免费注册]

您的位置:电子发烧友网 > 电子元器件 > PCB >

pcb过孔规则在哪里修改_pcb过孔规则设置

2018年01月31日 09:52 网络整理 作者: 用户评论(0

过孔这个词指得是印刷电路板(PCB)上的孔。过孔可以用做焊接插装器件的焊(Throughhole),也可用做连接层间走线的线路过孔,二者唯一的不同点在于前者用于焊接芯片管脚,而后者内部保持为空。二者的电气特性相仿,如以下所述。

过孔的机械特性

小的过孔可以节省更多的走线空间,所以设计者都希望过孔越小越好。而且小过孔有更小的寄生电容,所以可工作于很高速率。对于极高速率的设计,必须用小的过孔。

但小的过孔在制板时花费更多,所以设计者要对其性价比进行衡量。到现在,我们知道过孔的三种特性:

小过孔占用更小空间;

小过孔有更小电容;

小过孔花费更高。

过孔尺寸的重要性不可低估,

过孔直径

一个焊孔必须能够容纳一条插件管脚,焊孔直径必须超过插入其中的导线尺寸。为了良好的焊接,余出的部分应在0.010到0.028英寸之间(依赖于焊接工艺)。没有太多的方法缩小焊孔的的直径。

对于走线过孔而言,孔径的大小更难以确定,它的最小尺寸受限于钻孔与渡锡技术。 小孔具有前面所介绍的优点,但需要小的钻头,而小钻头更容易折断。加工大过孔时,可以将许多印制板堆叠在一起进行一次性加工,而对于小过孔,细小的钻尖难以钻透堆叠在一起的印制板而不

偏离过孔的中心,所以小孔必须小批量打钻,并且加工更长的时间。

电镀技术(ElectroplaTIng acTIon)不能电镀深的孔(skinny hole)。孔深超过其直径六倍的孔一般不会被电镀。对于0.063英寸厚的标准单板,孔径不应小于0.010英寸(也依赖于电镀车间对其设备的调整以及单板的产量需求)。

AlTIum Designer规则设置技巧

过孔和焊盘

一、过孔和焊盘的覆铜连接

过孔和焊盘有三种连接状态:图一noconnect(不连接);图二reliefconnect(十字形连接);图三directconnect(直接连接)

pcb过孔规则在哪里修改_pcb过孔规则设置

覆铜时默认连接为十字形连接,如何改为直接连接呢?

在PCB环境下,Design》Rules》Plane》PolygonConnectstyle,点中PolygonConnectstyle,右键点击newrule新建一个规则点击新建的规则既选中该规则,在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称,默认是PolygonConnect_1,现我们修改为Via(改为任何名字都可以),

选项WhereTheFristObjectMatches选Advanced(Query),FullQuery输入IsVia(大小写随意),ConnectStyle选DirectConnect,其他默认设置,点击下边的prioriTIes把Via规则优先级置最高,前面的优先级高于后面的(1高于2)如下图

pcb过孔规则在哪里修改_pcb过孔规则设置

这样过孔和覆铜(过孔为GND,覆铜为GND)的连接就会变为直连了,而不是默认的十字形连接。如下图左为十字形连接,右为直连。

pcb过孔规则在哪里修改_pcb过孔规则设置

从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变,可是焊盘确没有变化。

如果想过孔和焊盘都用直连方式,那在FullQuery修改为IsViaorIspad,更新下刚才的覆铜,地焊盘也全连接了如下图

pcb过孔规则在哪里修改_pcb过孔规则设置

这样虽然焊盘和覆铜全连接上了,可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上,而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。

方法是,假如只要让JP3元件焊盘和地直连,其他贴片元件为十字形连接。则修改FullQuery为IsViaorInComponent(‘JP3’)(可以是多个元件IsviaorInComponent(‘U1’)ORInComponent(‘U2’)ORInComponent(‘U3’))

重新覆铜则效果如下

pcb过孔规则在哪里修改_pcb过孔规则设置

非常好我支持^.^

(0) 0%

不好我反对

(0) 0%

( 发表人:李倩 )

      发表评论

      用户评论
      评价:好评中评差评

      发表评论,获取积分! 请遵守相关规定!