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电子发烧友网>新品快讯>Dialog半导体为满足高端电话机市场而扩展其GREEN VOIP芯片系列SC14453

Dialog半导体为满足高端电话机市场而扩展其GREEN VOIP芯片系列SC14453

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2023-05-26 10:16:27493

国内半导体分立器件逐步向高端应用市场推进,未来可期

、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展前景;从分立器件原材料看,随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用,半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断
2023-05-26 08:50:02525

中微SC8P1762E系列MCU主要面向电机驱动市场

应用领域: SC8P1762E系列MCU主要面向电机驱动市场。提供友好的开发环境界面,方便易用。 SC8P1762E系列MCU为中微半导体OTP电机驱动型芯片, 工作电压2.1V~5.5V,集成
2023-05-12 10:14:29250

半导体器件厂家优恩半导体直销PXXX0SC-2L系列TSS放电管

PXXX0SC-2L系列旨在保护调制解调器、线路卡、CPE和DSL等宽带设备免受过电压瞬变的损害。该系列提供了一个表面贴装解决方案,使设备符合全球监管标准。PXXX0SC-2LPXXX0SC
2023-05-11 14:03:40

CW32表计数智化助力,现身青岛环球表计大会

4月25-28日,2023年中国国际表计行业年度大会顺利举办。在这次展会中,武汉芯源半导体携CW32家族产品,表计行业参观者展示了燃气表、水表、电表、可燃气体报警器等表计产品应用方案,以及料位开关
2023-05-05 14:24:27

Gartner预测全球半导体市场下滑11.2% IDC看好三大细分市场应用带动半导体需求

Gartner预测全球半导体市场下滑11.2%  IDC看好三大细分市场应用带动半导体需求   电子发烧友原创 章鹰   近日,两大调研机构分别给出2023年全球半导体的预测。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426

2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

最强品牌排名中,台积电位列第一。 Brand Finance通过计算品牌价值,以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标,评估品牌的相对强度。最终,台积电以品牌分数78.9分的最高分,成为半导体
2023-04-27 10:09:27

试述为什么金属的电阻温度系数是正的半导体的是负的?

试述为什么金属的电阻温度系数是正的半导体的是负的?
2023-04-23 11:27:04

RS瑞森半导体在汽车充电桩上的应用

瑞森半导体的超结MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列满足充电桩高效率、高功率密度的性能要求,诚邀咨询
2023-04-18 10:21:55271

微源半导体安防监控电源解决方案

微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司,持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。微源半导体陆续推出了多款满足安防电源管理需求的产品,满足工业及家用安防系统的差异化要求。
2023-04-18 09:36:20211

RS瑞森半导体在汽车充电桩上的应用

瑞森半导体的超结MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列满足充电桩高效率、高功率密度的性能要求,诚邀咨询
2023-04-17 17:56:30548

国内功率半导体需求将持续快速增长,欢迎广大客户通过华秋商城购买晶导微系列产品

及前瞻产业研究院数据,预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言,二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化,MOSFET、IGBT等分立器件产品由于
2023-04-14 16:00:28

国内功率半导体需求将持续快速增长

及前瞻产业研究院数据,预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言,二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化,MOSFET、IGBT等分立器件产品由于
2023-04-14 13:46:39

实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产,今年还将有多款产品推出。产品以质量本,所有
2023-04-10 18:39:28

半导体晶圆清洗设备市场:行业分析

半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分(产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域)。
2023-04-03 09:47:511643

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