新品快讯

GT Advanced Technologies Inc.日前推出全新的 DSS450 MonoCast 晶体生长系统。...

近日，时代民芯公司完全自主研制的GPS/北斗二代双模兼容接收机模块开始批量供货。...

德州仪器 (TI) 宣布推出世界上体积最小的半双工射频识别 (RFID) 迷你转发器(mini-transponder)，可帮助客户在更加宽广的应用领域将标签嵌入到更小的物体之中...

全球首家高性能CMOS 3G功率放大器(PA)创新者Javelin Semiconductor日前宣布，三星电子选用Javelin JAV5501 Band I做为新款Galaxy智能手机的功率放大器...

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。...

德州仪器 (TI) 针对蜂窝式基站与便携式软件定义无线电 (SDR)宣布推出业界最高速度与性能的模拟前端 (AFE)。该低功耗 12 位 AFE7225 集成双通道 125 MSPS 模数转换器 (ADC) 与双通道 250 MSPS 数模...

IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出业界首款针对2G/3G/4G 无线基站多模式收发器的 FlatNoise 双中频(IF)可变增益放大器(VGA)。...

莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。...

上海华虹NEC电子 有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，基于公司成熟的0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺平台，已成功地开发出了具有超高可靠性(UHR- UltraHighReliability)的嵌入式非挥发性...

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在2月23日至25日举行的IIC China 2012展会上展示其最新的行业领先技术，公司展台位于深圳会展中心1号展馆1...

IDT 公司宣布推出业界首款针对2G/3G/4G 无线基站多模式收发器的 FlatNoise 双中频(IF)可变增益放大器(VGA)。...

Maxim推出高速USB2.0汽车级保护 MAX16919/MAX16969，该系列器件已成为车载收音机、导航、互联及USB集线器等应用的理想选择。...

Avago Technologies宣布推出极高性能的WiFi接入点前端模块。最新的AFEM-S105模块集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天线开关。...

麦瑞半导体公司(Micrel, Inc.)推出了面向高功率密度直流—直流应用的新型SuperSwitcher II(TM)系列集成MOSFET的降压稳压器产品。...

移动多媒体处理器专业公司Movidius日前宣布：该公司已与东芝电子欧洲公司合作，开发了出一套完整的、用于智能手机市场的3D系统性解决方案。...

ADI全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出多路输出调节器 ADP5041和 ADP5040 ，通过缩小电路板空间，继续帮助工业、医疗和通信设备设计人员改善电源系统性能...

多核处理器的新贵Tilera在几年前才开始崭露头角,该公司多核架构的关键优势是协调具备基本CPU功能的高度可扩展的核心数量，单独的缓存，非阻塞的路由用于核心之间的通信，还包括快...

Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前宣布扩展其PCI Express(PCIe)时钟发生器和时钟缓冲器产品组合。...

日本东电电子器件开始在日本销售集成了德国Micropelt公司热电转换芯片的能量采集模块及产品。新产品是将温差转换成电力的芯片和模块，可用于无需电池、带无线通信功能的温度传感器等...

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一项面向其 Gen4 TrueTouch 触摸屏控制器的突破性功能，可在不增加成本的前提下显著提升系统性能。...