新品快讯

安捷伦科技公司日前宣布推出示波器行业中第一种用于差分控制器局域网串行总线的眼图模板测试功能的仪器。CAN串行总线在汽车应用以及众多的工业和医疗设备应用中得到广泛使用，...

近日，NEC在东京发布了一款可实现一体化信息收集和分析的新型嵌入式M2M模块，用于收集温度、耗电传感器数据，同时又能控制家电和LED照明。...

恩智浦半导体NXP近日发布了业界第一个基于低成本、低功耗32位ARM Cortex -M0处理器的DALI和DMX512有线照明控制系统开发平台。此新型评估系统使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器，旨在解决使用...

LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作，共同将PCIe®闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型Cisco UCS B系列刀片服务器。...

意法半导体全资子公司、全球领先的独立的高性能计算技术编译器及开发工具供应商Portland Group™ （PGI），发布基于ARM内核的ST-Ericsson NovaThor™移动平台专用PGI OpenCL开发框架。该开发框...

继上周五展讯在深圳发布其入门级智能机平台6820后，一直处于观望状态的“小M”Mstar终于紧随其后发布了首款智能机方案MSW8X68，正式加入了这场智能手机芯片战争。...

　　EPC9102充分展示了EPC2001 eGaN FET及德州仪器LM5113 eGaN FET驱动器的组合所能达到的优异性能。 ...

　　ADI公司的ADXL377 MEMS 加速度计能够精确测量接触类运动及工业设备高冲击事件中的冲击力 ...

全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台（STA）的基于软件的...

赛灵思公司今天宣布推出 Kintex™-7 FPGA 嵌入式套件，为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台，让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗...

联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台，直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。...

Hittite Microwave Corporation近期扩展了直流偏置控制芯片产品线，推出了HMC980管芯。HMC980是一款大电流的有源偏置控制管芯，是管理和控制射频放大器偏置的理想选择。HMC980可应用于移动通信...

TE Connectivity （TE）现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器 – 安全）标准。...

Analog Devices， Inc最近推出业界首款商用模拟三轴高g MEMS加速度计。ADXL377可测量±200 g满量程范围内且无信号饱和情况下由冲击和振动引起的高冲击事件的加速度。该测量范围与可连续捕捉...

日前，德州仪器（TI）与低成本高级4G无线基站创新供应商PureWave Networks公司宣布针对PureWave最新推出的PureWave Constellation系列LTE小型蜂窝基站展开协作，以无与伦比的便捷性实现高达1Gbp...

日前，集设计，开发和全球销售的功率半导体供应商AOS半导体有限公司（AOS），发布了具有行业领先标准的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它们的DFN3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。...

MAX5441-MAX5444是串行输入，电压输出，16位数字 - 模拟转换器(DAC)的微小μMAX封装®封装，50%以上可比的DAC在8针SOS小。他们从低+3 V，(MAX5443/MAX5444)或+5 V(MAX5441/MAX5442)单电源操作...

由于发光二极管（LED）技术在近几年的改进，使用此技术作为高能效光源在近期已经越来越普遍。里斯特（Riester）的ri-scope L和e-scope系列耳镜和检眼镜现在使用LED光，利用更白的光和出...

升特公司日前推出了新款发射器SX1243用于扩展其RFIC平台。SX1243是全集成化的低成本FSK/OOK无线发射器，用来取代车库开门器、远程无钥匙进入（RKE）和其他消费性远程控制系统中的表面声...

电装在汽车展会“人与车科技展2012”（2012年5月23～25日）上展出了输出功率密度高达60kW/L的逆变器，并公开了其性能参数等。该逆变器的体积为0.5L，输出功率为30kW时，输出功率密度为...