新品快讯

本次CES展会，芯片厂商Marvell的展台也同样出现在我们的视线中，虽然展出的大多是家电类产品，但我们也看到了Marvell的一款PXA1820 5模手机芯片。...

TE今天宣布推出一款全新的0.4毫米细间距、堆叠高度仅为0.6毫米的板对板（BtB）连接器，以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。...

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，将Vishay的ThunderFET®应用到更小的封装尺寸上。...

2013 CES展会上，TI推出下一代车载信息娱乐系统DLP产品，标志着TI DLP首次正式进入汽车行业。DLP技术将助力实现更强大的车载信息娱乐性能。...

美国高通公司（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司高通创锐讯为Wi-Fi®路由器和网关推出StreamBoost™技术。通过以智能方式管理家中的宽带连接，高通StreamBoost为每台设备和每种应用提供了...

既获得了TS16949证书之后，金升阳顺势成功推出了国内唯一满足该认证的CB系列微功率电源。...

新岸线公司，在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上，发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSense Box，为智能家庭和互动娱乐带来最具科技想象力和经济可行性的...

飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合，解决了DC-DC转换应用中面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。...

凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出能接受 40V 输入的同步降压型转换器 LTC3646，该器件采用 3mm x 4mm DFN-14 （或耐热增强型 MSOP16） 封装...

罗姆面向HEMS开发了920MHz频段特定小功率无线模块“BP3596”。该产品最大的特征是业界顶级低功耗...

联发科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）今天发布全球首款专为主流移动平台所设计，支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC （Near Field Communication；近场无线通信） 解决方案MT6605...

　奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布推出可使42寸平板电视能耗少于60瓦并提供最佳视觉体验的新技术。奥地利微电子将在于拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）中展示...

飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的产品中包括40-100V中压产品系列。硅技术的进步结合Dual Cool技术，...

CES 展上展出的叉子名为 HAPIfork，它内置了蓝牙通信模块，电容式传感器以及震动马达，可以说是目前最智能的叉子了。...

辉达（NVIDIA）CEO黄仁勋昨（7）日宣布，推出全球最快ARM架构应用处理器Tegra 4，该晶片采用台积电28纳米制程生产，Tegra 4将支援全球首创的运算摄影（Computational Photography）架构...

模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导厂商Exar公司（纳斯达克：EXAR）近日推出了针对USB VBUS 电源分配应用的下一代双通道开关- XRP2524。XRP2524在USB 3.0连接时，提供每通道1.0A 的持续...

安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出 Infiniium 9000 H 系列高清示波器。该系列示波器包括四个型号，具有 250 MHz、500 MHz、1 GHz 和 2 GHz 的带宽，可以提供高达 12 位的垂直分辨率，数字化...

立锜科技（Richtek）日前提供一款高效率同步直流对直流降压转换器RT7297C， 它在4.5V~18V之输入电压范围可提供最大3A电流输出...

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今天宣布瑞萨电子的最新的通用串行总线3.0（USB3.0）集线器控制器（产品编号uPD720210）通过了USB实施者论坛（USB-IF）...

对于那些对科学极度狂热的人来说，通过人体机能增进装置，让人类变成“千里眼”和“顺风耳”似乎很诱人。而对于现实，我们是否真的想拥有这些超能力，就是个人的理性选择了。...