新品快讯

领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布推出一款LED闪光灯驱动器，为智能手机带来卓越的闪光灯光线输出，与现今智能手机中普遍采用的闪光灯系统...

近日，全球能效管理专家施耐德电气宣布推出XightorPro可视对讲系统，将传统门禁系统提升到一个新的档次。新的可视对讲系统除了配置室内触摸屏以外，还可以无缝融入家居的内部装饰。...

目前，意法半导体发布了一款虚拟音频实验室，为工程师提供复杂的音频设计与评估功能。本产品适用于SoundTerminal音频芯片与数字MEMS麦克风，工程师可以通过这套工具评测音像设备，以及进行...

MicroGen公司于近日宣布，其振动能量收集器BOLT Power Cell实现了一款实时无线传感器网络WSN，其采用了凌力尔特公司的LTC5800-IPM SmartMesh IP片内微尘。...

　我们常使用耳机来听音乐，或让接听手机更方便，但不论是甚么规格的耳机，都是配戴在耳朵上。现在出现一款非常特别的播音工具，不用戴在耳朵上，而是装在鸭舌帽的帽缘，当你戴上帽子...

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）。为节省电路板空间，这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另...

　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky） 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路...

　Lumex 推出“倒装晶片”式 TitanBrite 无线键合 LED ，亮度号称比市场上任何其他 LED 高出15%。除了标準的3W和6W的LED， Lumex 的 TitanBrite 无线键合LED还可提供9W的规格，确保Lumex的无线键合LED能够提...

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供...

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于...

北京普源精电科技有限公司（以下简称：RIGOL）宣布推出首款自主研发生产的高性能射频信号源---DSG3000系列。2009年RIGOL正式进入射频测试测量领域，并先后发布了两款频谱分析仪，掀起频谱仪的...

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，致力于为网络、通信和云端基础架构实现智能处理的高整合性半导体产品供应商，MIPS 的长期授权客户 Cav...

　拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，开发并验证了一款智能的、可扩展的和分布...

利福尼亚州米尔皮塔斯 （MILPITAS， CA） – 2013 年 6 月 27 日 – 凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出一款具有高工作效率和温升低的 10A 降压型微型模块 （µModule®） 稳压器 LTM4649，其采...

　全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河公司®近日宣布，已经成功开发出风河Open Virtualization Profile，可为新一代电信设备提供开源的高性能实时内核虚拟化技术，同时促进网络功能虚拟化（...

Holtek推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列，全系列宽工作电压范围2.2V~5.5V，符合工业等级-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，是一系列混合信号高性能MCU，使用...

随着可穿戴电子设备的兴起，具有柔性的超薄印刷薄膜电池早已成为科学家们研究的热点。日前，据物理学家组织网报道，为了将柔性薄膜电池应用于实际产品中，一项新的研究显示：锌二氧化...

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和...

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs （芯科实验室有限公司， NASDAQ： SLAB）今日宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器，旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和...

面向汽车雷达系统的飞思卡尔最新系统级解决方案为汽车制造商带来了无与伦比的集成度，减少了电路板组件、降低了软件复杂度和成本，带来诸多相关优势。...