Microsemi推出为Broadcom 5G WiFi平台设计的硅锗技术单晶片RF前端元件

　　美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一个用于IEEE 802.11ac标準的第五代Wi-Fi产品的单晶片硅锗（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件凭藉高整合水準和高性能SiGe製程技术，具有超越现有技术的明显性能和成本优势。

　　这款RF FE元件专为与Broadcom的BCM4335组合晶片搭配使用而设计，适用于智慧型手机和平板电脑等行动平台。BCM4335是业界第一个建基于IEEE 802.11ac标準的组合晶片解决方案，该标準又名为5G WiFi，并且已被广泛部署。

　　美高森美公司副总裁兼总经理Amir Asvadi表示：「我们很高兴与Broadcom携手进入802.11ac市场。LX5586是现今市场上最小、最可靠、最高性能的解决方案，是我们向客户介绍的高整合度Wi-Fi子系统系列中第一款产品。这一款创新前端解决方案为Broadcom的5G WiFi产品提供了固有的可靠性和成本优势，超越了传统的多晶片前端模组产品。」

　　Broadcom公司行动无线连接组合产品部门副总裁Rahul Patel表示：「Broadcom正在所有主要的无线产品领域实现5G WiFi生态系统。美高森美新型RF功率放大解决方案进一步增强了5G WiFi技术的吸引力，这项技术获业界认可为本年度其中一项最重要的创新无线技术。」

　　产业调研机构NPD In-Stat指出，802.11ac市场将会快速成长，到二○一五年晶片组付运量将会超过6.5亿，整体Wi-F晶片组销售额将达到61亿美元，预计802.11ac的叁大市场将是智慧型手机、笔记型电脑和平板电脑。

　　美高森美 LX5586元件的主要技术特性包括：

　　• 完全整合式单晶片，内置802.11ac 5GHz PA/LNA元件，带有旁路和SPDT天线开关

　　• 2.5×2.5mm的小面积封装和仅0.4mm的高度

　　• 在1.8% EVM情况下具有16dBm的超线性功率输出，256QAM调变超过80MHz频宽

　　• 所有接脚均具有1000V （HBM） 高ESD保护能力

　　LX5586元件採用2.5 x 2.5 mm 16接脚QFN封装。