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电子发烧友网>新品快讯>TI新推出QFN封装蓝牙无线连结系列产品

TI新推出QFN封装蓝牙无线连结系列产品

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2023-06-01 17:38:33568

雷曼Micro LED超高清家庭巨幕系列产品全新升级

2023年5月,雷曼Micro LED超高清家庭巨幕系列产品全新升级,并同步在雷曼线上官方旗舰店与线下官方体验店上新开售。
2023-05-19 09:44:40194

上海贝岭推出全新电容隔离型数字隔离器系列产品

的CMOS制造工艺的数字隔离器已成为首选的隔离器件。继BLD772x/BLD774x电磁数字隔离器获得客户认可与好评之后,上海贝岭近期推出了全新的高耐压电容隔离型BL712x两通道和BL714x四通道数字隔离器系列产品
2023-05-14 13:13:01851

无线通信之蓝牙BLE技术

,建立连接。终止连接。初始化安全特征和设备配置。   协议栈中的GATT层用于已连接的蓝牙设备之间的数据通信。   BLE是一种标准,该标准定义了短距离、低数据传输速率无线通信所需要的一系列通信协议
2023-05-12 17:26:52

PY32F072 系列单片机,LQFP64, LQFP48, QFN32, LQFP32多种封装

,最高工作频率 72MHz。包含多种不同封装类型多款产品,LQFP64, LQFP48, QFN32, LQFP32。
2023-05-12 13:33:01887

浅谈QFN封装工艺流程

四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装,是一种无引脚且星方形的封装,其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘(引脚),引脚节距一般
2023-04-19 15:40:103519

TI CC2640无线MCU使您的低功耗蓝牙产品脱颖而出的五大原因

对使用TI最低功耗的低功耗蓝牙®无线微控制器(MCU)进行设计感兴趣吗?以下是您应该选择SimpleLink™蓝牙低功耗CC2640无线MCU的5个原因:
2023-04-10 09:35:26838

芯茂微推出高可靠TO220F-6封装大功率电源芯片

采用TO220F-6封装的一系列电源转换芯片涵盖PSR(无需431和光耦就能稳压)和SSR(需要431和光耦稳压)转换器;而且PSR和SSR系列产品管脚位可以互相兼容。
2023-04-07 11:44:171147

技术资讯 | 通过倒装芯片 QFN 封装改善散热

本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中,倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311

推荐一款便宜的单片机CLM32L003

CLM32L003xx系列产品是基于ARM公司CORTEX M0+内核的通用型微处理器,最高运行速率可以达到24MHz,集成了丰富的外设,大容量的Flash和SRAM。产品可以运行在-40~85C
2023-03-29 11:04:18

推荐一款单片机,CLM32L003 ARM Cortex M0+ 32位,

CLM32L003xx系列产品是基于ARM公司CORTEX M0+内核的通用型微处理器,最高运行速率可以达到24MHz,集成了丰富的外设,大容量的Flash和SRAM。产品可以运行在-40~85C
2023-03-29 10:46:59

类比半导体推出低温漂、高性能、小封装电压基准源REF1xx/3xx/4xx系列

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低温漂、高性能、微功耗、小封装的电压基准
2023-03-28 14:42:021338

SX1301IMLTRT

无线和传感产品
2023-03-28 12:51:57

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