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三菱电机提供SiC功率半导体模块样
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三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房
三菱电机计划在熊本县菊池市的现有工厂厂区内投资约1000亿日元（折合人民币约48.56亿元）建设新的SiC（碳化硅）晶圆厂。
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三菱电机株式会社是一家成立于1921年的通用电子制造商，致力于“半导体于器件”业务领域发展。三菱根据国际资本市场协会 (ICMA)实施的“绿色债券原则2021” (Green
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1月15日，日本索尼银行官网公布关于投资三菱电机株式会社发行绿色债券的公告称，已经投资了该债券，希望通过提高SiC功率半导体的产能，实现脱碳社会。
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三菱电机与安世宣布将联合开发高效的碳化硅（SiC）功率半导体
2023年11月，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。
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451三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体
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325三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体
三菱电机今天宣布，将与安世半导体建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
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意法半导体发布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模块
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356三菱电机将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系
三菱电机集团近日（2023年11月13日）宣布，将与Nexperia B.V. 建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术为Nexperia开发和供应SiC MOSFET芯片，用于其开发SiC分立器件。
2023-11-14 11:26:34661
661三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
11月13日， 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456
456Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业，双方联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。 三菱电机的功率半导体产品有助于客户在汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等众多领域实现大幅节
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功率半导体类型有哪些
功率半导体是电力电子技术的关键组件，主要用作电路和系统中的开关或整流器。如今，功率半导体几乎广泛应用于人类活动的各个行业。我们的家电包括功率半导体，电动汽车包括功率半导体，飞机和宇宙飞船包括功率半导体。
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各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局分析
本文将详细介绍各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局，以及现在的产能应用情况等，探讨车企大规模进入功率半导体行业背后的原因，助力车规级功率半导体产业的健康持续发展。
2023-11-02 11:40:30296
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意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。 新模块内置1200V SiC功率开关管，意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有
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意法半导体发布ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块
中国– 意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、DC/DC直流变压器、油液
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262意法半导体推出双列直插式封装ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块
高功率密度、非常紧凑的设计和简化的装配过程。该产品系列为系统设计人员提供了四件装、六件装和图腾柱配置的选择，以提高其灵活性。 这些模块包括1,200V SiC电源开关，采用意法半导体尖端的第二代和第三代SiC MOSFET技术，以确保最小的RDS(on)值。这些器件以最小的温度依赖性
2023-10-26 17:31:32741
741提高SiC功率模块的功率循环能力
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三菱电机将投资Coherent的新SiC业务； 旨在通过与Coherent的纵向合作来发展SiC功率器件业务。 三菱电机集团近日（2023年10月10日）宣布已与Coherent达成协议，将SiC
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368sic功率半导体上市公司 sic功率半导体技术如何实现成果转化
sic功率半导体上市公司 sic功率半导体上市公司有三安光电、露笑科技、楚江新材、天通股份、东尼电子、华润微、扬杰科技、捷捷微电、华微电子、斯达半导、闻泰科技等公司，注意以上信息仅供参考，如果想了
2023-10-18 16:14:30586
586不同电压和功率等级的三菱电机SiC功率器件介绍
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三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用GaN功率放大器模块样品
三菱电机集团近日（2023年9月14日）宣布，将于9月21日开始提供用于5G Massive MIMO*1（mMIMO）基站的新型氮化镓（GaN）功率放大器模块样品。
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SiC器件是一种新型的硅基MOSFET，特别是SiC功率器件具有更高的开关速度和更宽的输出频率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN结组成。
在众多的半导体器件中，碳化硅材料具有低热导率、高击穿
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351意法半导体工业峰会2023
·技术论坛 — 超过30场分论坛，内容围绕电源与能源、电机控制和自动化应用·主题演讲 — 超过25场主题演讲，ST及合作伙伴的企业高管分享半导体前沿资讯及相关工业策略
▌三大行业应用·电源与电能：拥有广泛
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意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能
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高性能电源设备技术和电机产品控制应用程序
• 完整的产品线涵盖了所有功率分立元件 • 意法半导体专注于电机控制市场 • 不断开发新技术引领变频化，实现高效率• SiC技术引领高效电机控制的革命
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一文看懂SiC功率器件
一、什么是SiC半导体？1.SiC材料的物性和特征SiC（碳化硅）是一种由Si（硅）和C（碳）构成的化合物半导体材料。不仅绝缘击穿场强是Si的10倍，带隙是Si的3倍，而且在器件制作时可以在较宽
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三菱电机加速开发高性能低损耗氧化镓功率半导体
三菱电机集团近日（2023年7月28日）宣布，已投资日本氧化镓晶圆开发和销售企业Novel Crystal Technology，今后将加快研究开发高性能低损耗氧化镓功率半导体，为实现低碳社会做出贡献。
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