恩智浦发布世界上体积最小、带最大焊盘的逻辑封装

来源:本站整理 作者:秩名2012年05月03日 09:14
[导读] 2012年5月2日恩智浦半导体NXP发布了全新SOT1226钻石封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装,体积比此

  2012年5月2日恩智浦半导体NXP发布了全新SOT1226“钻石”封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装,体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。

  尽管尺寸更小,但SOT1226的焊盘间距为0.5-mm,比之前高出了50%,从而使焊接更加简单,为工程师节约了时间和成本。该封装是智能手机等前沿便携设备设计的理想之选,此类设计中PCB空间非常关健。钻石封装外形独特,提供节约空间的逻辑解决方案,从而实现设备最小化,并且不会增加与更小焊盘间距模式相关的制造成本。

  典型的封装制造过程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盘间距,要求电子制造服务(EMS)和封装厂使用降压掩膜以便在PCB上成功地安装设备。由于钻石封装具有较大的焊盘间距(达0.5-mm),焊接过程中不再需要使用降压掩膜,为制造商节约了成本。此外,钻石封装的较大焊盘间距提供了更大的接触空间,让元件布局更加容易,在减少短路风险的同时也提高了接合强度和稳定性。更大的焊盘间距让PCB封装商避免了一些代价高昂的错误,如锡桥或触点间形成意外桥接,此类错误可能导致电气设备无法使用。

  恩智浦半导体逻辑业务营销总监Kristopher Keuser表示:“移动设备设计师常常面对在更小的便携设备空间里增加更多功能的挑战,而这也反过来引发更多新的挑战。恩智浦全新的钻石封装是一个改变游戏规则的解决方案,在不增加制造成本的前提下让我们的客户能在更小的几何空间内进行设计,并且能够实现客户整个产品组合的标准化。该产品彰显了恩智浦对于引领业界和不断创新的承诺以及对市场的理解,如今更小、更便宜可靠的解决方案是市场的驱动力所在。”

  特性

  5引脚封装

  0.8 x 0.8 x 0.35 mm

  0.5 mm间距

  世界上最小的封装具备通用低压CMOS (LVC)和高级超低功率(AUP) CMOS 逻辑功能

  上市时间

  已经为主要客户发送了SOT1226逻辑器件样品,2012年6月将可批量发货。

        50年逻辑史:推动小型化趋势

  恩智浦始终致力于逻辑市场的开发,不断投资开发新工艺和新封装技术以及封装设施,以提供尖端产品。在过去的50年里,恩智浦逻辑业务——从Signetics到飞利浦半导体——满足了全球范围内日益增长的逻辑产品需求。作为世界上供货量最大的供应商,恩智浦支持最大批量的逻辑产品需求,同时提供种类丰富的业界领先封装解决方案。

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