Molex模块在28+ Gbps速率下提供最佳信号完整性

　　

　　新型模块化NeoScaleTM平行板式互连系统

　　独特的NeoScale‘三重’结构在密集、牢固的封装中提供了设计灵活性和高速数据速率

　　Molex公司推出能够以28+ Gbps数据速率实现最佳信号完整性的新型模块化NeoScaleTM平行板式互连系统。NeoScale专为印刷电路板（PCB）平行板式应用而设计，用于企业网络塔和电信交换机与服务器，以及工业控制器和医疗与军用高数据速率扫描设备。NeoScale平行板式互连系统具有正在申请专利的三重晶片（triad wafer）结构特性，可以隔离每个差分对，实现最佳性能和定制。

　　Molex新产品开发经理Adam Stanczak解释道：“模块化NeoScale三重布局的每个差分对包含三个插针—两个信号针和一个屏蔽接地针。每组三重布局是一个单独28 Gbps差分对，无需额外的接地针，并能够针对高速单端或电源系统而优化。相比现今平行板式连接器市场上的其它同类连接器，高度灵活且功能强大的NeoScale平行板式互连系统提供了非常干净的信号传输和信号完整性。”

　　NeoScale平行板式互连系统外壳的蜂窝结构为每组三重布局进行布线，以期最大限度减小串扰，并一层或两层内实现PCB高效布线，从根本上节省了PCB材料的成本。另外，位于连接器外壳内的独特tombstone结构保护了插配接口和柔性触点，帮助防止端子受损。NeoScale布局具有每平方英寸82个差分对的密度，可以定制，支持高速差分对、高速单端传输、低速单端信号和电源触点。NeoScale备有85和100欧姆阻抗和12至40mm插配堆叠高度，设计选择包括6至30个电路列，提供2、4、6和8行选择，一个组件备有12至240组三重布局。

　　NeoScale平行板式互连系统采用Molex专利Solder Charge Technology™技术作为PCB端接的安装方式。与球栅阵列连接器安装方式相比，机械SMT工艺具有更高的成本效益和可靠性，在批量生产中简化了设计并促成牢固的焊接连接，省去了热安装和复杂形式的焊接引线座（solder tail）。

　　NeoScale插头组件的差分对间距为2.80mm。插座组件插针包含有方向性和键控特性。接地针有两个SMT附着点，每组三重布局具有四个solder charge连接，因而当混合搭配外壳内不同的差分对、高速单端和电源三重布局时，PCB占位面积不会改变。NeoScale插头和插座方向导引提供了镜像结构和背靠背防护分界线。所产生的镜像线平分了三重布局对，可帮助PCB布线和RX/TX引脚输出管理，以便提供最佳的信号完整性和机械稳定性。耐用的模塑结构进一步保护连接器免受搬运损坏并提供优化的信号完整性和机械稳定性。

　　Stanczak补充道：“模块化NeoScale平行板式互连系统是用于空间受限设计和有限PCB空间的理想解决方案，为系统架构师和设计人员提供了耐用和容易定制的设计工具，可用于大量的高密度系统应用。”

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