TI最新多内核DSP TMS320C66x小封装实现低功耗低成本

　　日前，德州仪器 （TI） 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 （DSP） 系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。凭借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多内核 DSP，开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求，如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。

　　更低功耗、更低成本的高性能 DSP 帮助您便捷发挥多内核优势

　　C66x DSP 平台建立在 TI 创新型 KeyStone 多内核架构基础之上，可通过其可扩展 C665x 系列充分满足新一代应用的需求。开发人员可利用 TI C665x 多内核处理器获得小型低功耗高性能器件。C665x DSP 的低功耗与 21 毫米 x 21 毫米小巧外形支持便携性、移动性以及诸如电池与接口供电等小功率能源，可推动革命性产品的发展。上述各种 DSP 优势的独特组合可充分满足视频安全与流量管理等应用对同时执行终端视频处理与分析的需求。此外，板载雷达、软件定义无线电、视频与影像处理以及便携式超声波等各种高性能实时应用现在也将变得更小、更轻、更易于使用。

　　TI C665x 处理器每万片建议零售价起价还不足 30 美元，其中包括三款引脚完全兼容的低成本低功耗解决方案，可充分满足开发人员从单内核向多内核升级的需求。C6657 采用 2 个 1.25 GHz DSP 内核，支持高达 80 GMAC 与 40 GFLOP 的性能，而 C6655 与 C6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 GMAC 与 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 与 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作条件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分别为 3.5 W、2.5 W 以及 2 W。此外，TI C665x DSP 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器，是任务关键型、测试与自动化、影像、医疗以及音视频基础设施等应用开发人员的理想选择，能够满足低时延的重要需求。

　　C665x DSP 与 TI TMS320C64x 系列以及所有 TI KeyStone 多内核处理器代码兼容，可确保前期对 TI DSP 的投资仍能便捷地重复使用。这种高灵活性能够帮助开发人员便捷地设计各种高性能产品组合，从低端扩展至高端应用。

　　满足处理密集型应用的气候及户外工作需求

　　最新 DSP 支持从 -55摄氏度 到 100摄氏度 的更宽泛工作温度，不但可满足在极端物理条件下工作的应用需求，而且还可确保长期的使用寿命。因而 C665x DSP 是任务关键型、户外影像以及分析应用的理想选择，可充分满足其高可靠性的重要需求。此外，C665x DSP 还提供充裕的性能与连接性，能满足影像应用的高标准规范需求，包括 RapidIO、PCIe 以及千兆以太网等高带宽串行端口，并能将处理功能扩展至各种 DSP。TI C665x 处理器的各种优化型外设包括通用并行端口 （UPP） 与多通道缓冲串行端口 （McBSP） 等，不但可降低系统成本，缩小尺寸，而且还能够以最小量的电路板重新设计简化此前设计方案的移植。

　　完整的工具与支持可简化开发

　　TI 提供简单易用的低成本评估板 （EVM），开发人员可通过 C6654、C6655 以及 C6657 快速启动设计。TMDSEVM6657 建议售价 349 美元，而 TMDSEVM6657LE 则建议售价 549 美元。两款 EVM 都包含免费多内核软件开发套件 （MCSDK）、TI 功能强大的 Code Composer Studio（CCS） 集成开发环境 （IDE） 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启用最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 则包含可更迅速载入程序，提高易用性的更快仿真器 XDS560V2。