德州仪器推出裸片解决方案 提供小量半导体封装选项

来源:本站整理 作者:秩名2012年03月28日 09:18
[导读] 德州仪器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计画使客户不仅能订购最少10片数量的元件满足最初塬型设计需要,而且还能订购更大数量的完整晶片托盘 (wa

  德州仪器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计画使客户不仅能订购最少10片数量的元件满足最初塬型设计需要,而且还能订购更大数量的完整晶片托盘 (waffle tray) 以满足製造需求。此外,裸片选项还可在更小面积中整合多种功能。随着电子产品及系统迅速向小型化和整合化方向发展,TI 裸片选项协助客户透过多晶片模组 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 实现更小外形的终端设备设计。

  採用整合度更高的封装解决方案不但可减轻重量、降低功耗,同时还可改善空间有限应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始针对 TI 类比、电源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定元件提供。其它版本将可透过 TI HiRel 产品部门进行评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智慧卡、行动 RFID 读码器、医疗、工业、安全以及高可靠性等。

  主要特性与优势:

  • 节省空间:裸片可在更小的外形中实现高度电子整合,可説明设计人员满足智慧卡以及其它板上晶片 (chip-on-board) 等应用中的空间需求;

  • 功能整合:构建 MCM 的客户可在单一基板 (substrate) 上整合各种所需的元件,如放大器、资料转换器以及电源元件等;

  • 更低的最小订购数量:客户可订购少至 10 片的元件满足最初塬型设计需求,也可订购更大数量的完整晶片托盘满足生产需求;

  • 晶片供货进一步扩充:精选裸片元件现已开始透过 TI 标準经销合作伙伴提供,客户亦可透过 www.ti.com 订购;

  • 最广泛的裸片功能:客户可充分利用市场上最丰富的小量选项加速产品上市进程。

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