成为“国产半导体领导者”！萨科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅产品可以国产替代对标替换TI德州仪器、ON安森美、ST意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS等产品的型号BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
一个生态系统，让每家公司都能够专注于他们的核心竞争力，这是管理复杂性的一个好方法。这就是第三个时代所发生的事情。芯片的设计和实施由无晶圆厂半导体公司负责，设计基础设施由 EDA 公司负责，工艺技术则
2024-03-13 16:52:37
蓉矽半导体近日宣布，其自主研发的1200V 40mΩ SiC MOSFET产品NC1M120C40HT已顺利通过AEC-Q101车规级测试和HV-H3TRB加严可靠性考核。这一里程碑式的成就不仅彰显了蓉矽半导体在功率半导体领域的技术实力，也进一步证明了其产品在新能源汽车、光伏逆变等高端应用领域的强大竞争力。
2024-03-12 11:06:30
228 半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37503 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
芯片是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础，被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车
2024-01-30 09:54:21529 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101认证试验广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 
半导体芯片之车规芯片 —— Lab Companion 半导体芯片之车规芯片 一台新能源汽车分为好几个系统，MCU隶属于车身控制及车载系统，是最重要的系统之一。 MCU芯片又分为5个等级：消费
2024-01-11 14:30:36171 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小华半导体的芯片？如果支持，哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小枣君说过，行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中，数字芯片的市场规模占比较大，达到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
特性进行更精确的分析氩离子抛光机可以实现平面抛光和截面研磨抛光这两种形式：半导体芯片氩离子截面切割抛光后效果图： 聚焦离子束FIB切割+SEM分析聚焦离子束FIB测试原理：聚焦离子束(FIB)系统
2024-01-02 17:08:51
材料不同。传统的硅半导体芯片是以硅为基材，采用不同的工艺在硅上加工制造，而氮化镓半导体芯片则是以氮化镓为基材，通过化学气相沉积、分子束外延等工艺制备。氮化镓是一种全化合物半导体材料，具有较宽的能隙，电子迁移率高以及较高的饱
2023-12-27 14:58:24424 12月26日晚，珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会，向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片，这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC芯片，进一步凸显了珠海泰芯半导体在研发、生产及创新市场所做出的努力。
2023-12-27 10:14:38280 芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前，我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中，电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 随着科技的飞速发展，新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能把握住新能源和半导体技术
2023-12-22 09:57:38899 
过去几十年里，半导体技术快速发展，芯片特性显著提升。大功率半导体器件是由多颗半导体裸芯片通过封装集成而形成，面临着封装特性提升较慢，无法匹配芯片特性等挑战。
2023-12-20 09:47:43417 
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
近日，武汉芯源半导体正式发布基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
2023-12-08 14:29:50367 
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
（Dubhe-90）的高性能RISC-V众核子系统IP平台。
StarLink-700是赛昉科技自研的支持缓存一致性的Interconnect Fabric IP，是国内首款Mesh架构互联总线IP
2023-11-29 13:37:35
什么是半导体的成品测试系统，如何测试其特性？ 半导体的成品测试系统是用于测试制造出来的半导体器件的一种设备。它可以通过一系列测试和分析来确定半导体器件的性能和功能是否符合设计规格。 半导体器件是现代
2023-11-09 09:36:44265 2023年11月8日，中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。
2023-11-08 12:18:48344 半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来，并保护芯片免受外部环境的影响，同时满足外部电路的连接需求。以下是半导体芯片封装的常见步骤：1.减薄：将晶圆研磨减薄，以便于后续
2023-10-23 08:38:37257 
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第一章)。
2023-10-10 08:13:04
9月26日，慧能泰半导体旗下的供电协议芯片 HUSB251 通过UFCS功能认证，获得“融合快速充电功能认证证书”。
2023-09-27 18:24:381335 
该勘误表适用于意法半导体的STM32F105xx和STM32F107xx互联型版本Z的芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第1章)。表2
2023-09-27 08:22:09
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。
这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
；Mercedes-Benz首款L3级自动驾驶系统将于2021年在新款S级车型上推出；
Volvo预计在2022年推出配备激光雷达的自动驾驶量产车型，实现没有人工干预情况下的高速行驶；Honda计划于2021年在
2023-09-19 13:35:01
意法半导体ST25TV芯片系列提供了NFC forum标签，使消费者能够体验数字化生活。嵌入式EEPROM存储器的存储密度范围从512位到64 Kb不等，可覆盖各种应用，包括品牌保护和门禁控制。
ST25TV系列提供最先进的RF性能以及强大的保护功能，例如block lock机制与加密密码。
2023-09-14 08:25:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南，用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-13 06:55:38
2023年9月8日，致力于开发工业级/车规级微控制器、高性能模拟芯片及系统级芯片的集成电路设计型企业珠海极海半导体有限公司（简称：Geehy极海半导体）授权广东艾矽易信息科技有限公司（简称
2023-09-12 14:18:13540 
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
开关频率的PFC• SLLIMM* IPM逆变器电源• MDmesh M2超结功率MOSFET• 意法半导体Turbo 2超快高压整流器• VIPER31辅助电源
2023-09-08 06:59:33
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
意法半导体的ST4SIM SIM和eSIM产品组基于基本型、加密型和GSMA SGP.02配置。我们的解决方案允许设备随时随地联网，同时确保资产安全。得益于合作伙伴提供的连接解决方案，全球覆盖和互
2023-09-08 06:14:44
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础，它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高，计算能力也就越强，设备的体积和功耗也会越来越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 和卡模拟模式下的手机，使Qi充电器的NFC卡保护更上一层楼。ST25R3920B的稳定性可轻松通过汽车OEM最高级别的抗噪测试。这款NFC读卡器搭载意法半导体NFC SW软件库RFAL，完全符合NFC Forum CR13的要求（包括CCC代码、NFC保护和手机OEM的要求），是所有汽车应用的理想选择。
2023-09-07 08:26:36
本应用笔记描述了意法半导体开发的首款指令缓存(ICACHE)和数据缓存(DCACHE)。在 Arm® Cortex®-M33 处理器的 AHB 总线中引入的 ICACHE 和 DCACHE 嵌入到
2023-09-07 07:51:27
25年来，技术创新一直是意法半导体公司的战略核心，这也是意法半导体当前能够为电力和能源管理领域提供广泛尖端产品的原因。意法半导体的产品组合包括高效率的电源技术，如：• 碳化硅功率分立器件• 高压
2023-09-07 07:36:32
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU（专为数字功率转换应用而设计，采用全数字控制方法）和数字控制器（具有面向软件控制算法的专用ROM存储器）。意法半导体
2023-09-07 06:49:47
安建半导体40V SGT MOSFET产品已经通过AEC-Q101车规认证的全部测试。
2023-09-06 17:48:45474 的功率型分立器件针对软开关谐振和硬开关转换器进行了优化，可最大限度提高低功率和高功率应用的系统效率。基于氮化镓的最新产品具备更高的能源效率，并支持面向广泛的应用提供更紧凑的电源设计。意法半导体的数字电源解决方案可以使用专用的评估板、参考设计、技术文档和eDesignSuite软件配置器和设计工具来实现
2023-09-06 07:44:16
意法半导体正通过一系列的创新突飞猛进，诸如集成式智能功率模块和系统级封装、单片式电机驱动器、快速高效的功率开关、具有电压瞬态保护功能的可控硅、以及功能强大且安全的微控制器等。无论您使用哪种电机技术
2023-09-06 06:31:41
认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
ST大学计划-助力中国高校人才培养，分析了嵌入式人才需求的痛点，介绍了ST助力嵌入式人才生态、项目发起及支持、嵌入式人才认证计划等。
2023-09-05 07:57:25
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替换吗
2023-08-31 14:40:34
、电装、日立、麦格纳、IBM恩智浦、ARM、意法半导体等）
05****存储芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH
汽车的信息娱乐系统、导航系统、安全系统等都
2023-08-25 11:32:31
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳能芯半导体有限公司（以下简称：能芯半导体）AXPA7388Q：轿车用4x45W Class AB 音频功率放大器颁发AEC-Q100认证证书
2023-08-25 05:06:19414 8月15日，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TÜV 集团（以下简称“ TÜV 莱茵”）正式授予上海数明半导体有限公司（以下简称“数明半导体”）ISO 26262 功能安全管理体系最高
2023-08-24 09:26:22789 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
昂科烧录器支持Analog
Devices亚德诺半导体的超低功耗、独立式电量计IC MAX17201X
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布
2023-08-10 11:54:39
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 （中国I上海）2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO26262ASILD
2023-07-31 17:31:32543 
意法半导体发布新型人体存在和移动检测芯片。STHS34PF80是一款带有微加工热敏晶体管(TMOS)的高集成度、超低功耗的红外(IR)传感器，可取代传统的被动红外(PIR)传感技术，提升安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备等场景的的监测性能。
2023-07-28 15:13:03566 一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通过切割过程，使晶圆成为一个完整
2023-07-14 11:20:35840 
深圳市三佛科技有限公司供应VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST开关电源芯片，原装现货 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
为满足汽车市场对产品可靠性和安全性的需求，数明半导体近期推出车规级高压、高速MOSFET/IGBT驱动芯片SiLM21814-AQ，该产品通过AEC-Q100认证。600V,2.5A/3.5A的高低
2023-06-27 14:56:17510 当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571 GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 用于无线充电应用的高压GaN功率半导体单级6.78 MHz功率放大器设计
2023-06-21 11:45:06
GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本及宣传片。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件
2023-06-17 15:08:21701 流程认证证书。这是小华半导体继2022年获取ISO 26262功能安全硬件流程认证证书后的第二张功能安全认证证书，标志着小华半导体的汽车芯片研发和软件开发均建立起完全符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的流程体系。 ISO 26262功能安全流程是建立在健全的质量管理体系基础上
2023-06-17 11:07:07998 2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO 26262 ASILD和IEC
2023-06-12 17:04:55909 电机控制领域。CMS32M65xx系列MCU是中微半导体推出的基于ARM-Cortex M0+内核的高端电机控制专用芯片。主频高达64MHz；工作电压1.8V至5.5V；提供64KB Flash
2023-06-09 09:11:16
5年为行业累计提供5万+人才，为2000家以上半导体企业提供人才和相关saas软件服务。
徐海燕
半导体HR公会秘书长/资深人力资源专家
拥有英国IPMA认证国际职业培训师及律师资格，也是亚太人才
2023-06-01 14:52:23
2023年5月29日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称：普冉半导体）成功举办“SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书”颁证仪式。普冉半导体副总经理童红亮、SGS中国半导体及可靠性高级经理徐创鸽等双方重要嘉宾出席本次仪式。
2023-05-30 14:34:03518 欢迎先楫半导体HPMicro入驻电子发烧友社区!
【厂商介绍】“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及
2023-05-29 16:04:25
技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示，2019 年中国半导体分立
2023-05-26 14:24:29
半导体芯片PCT老化试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT(HAST、现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所
2023-05-26 10:52:14
使用半导体芯片划片机的方法如下：准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入划片机。划片开始：实时清除划片产生
2023-05-26 10:16:27493 
大大通——大联大线上技术支持平台&方案知识库意法半导体SL-VUI-CLOUD-01是将AVS for AWS IoT Services 集成到智能设备中的经济高效方式，可以实现基于自然语言
2023-05-16 14:41:56
霍尔传感器，依据霍尔效应来制作的。霍尔效应是研究半导体材料性能的基本方法，通过霍尔效应实验测定的霍尔系数，能够判断半导体材料的导电类型、载流子浓度及载流子迁移率等重要参数。
2023-04-28 15:55:501031 
日前，英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示，在
2023-04-27 10:09:27
随著环保意识日益普及EFI（电子控制燃油喷射系统）可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 意法半导体推出
2023-04-26 16:04:05
杭州市 – 2023 年 4 月 25 日 – 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）芯片VC6322近日通过上海浦东智能照明联合会（简称SILA）PLC工作组PLC兼容性认证，符合
2023-04-25 11:18:51735 
最近有很多人问到，半导体测试和IC现货芯片测试是一回事吗？今天安玛科技小编为大家解惑。 半导体测试并不一定等同于IC现货芯片测试，两者也不完全是一回事。半导体测试实际上是半导体设备中的一项技术
2023-04-17 18:09:36857 
的各个方面，包括销售、采购、库存、生产计划、生产执行、品质管理等。 3、通过半导体企业ERP系统，企业可以实现生产计划的准确性、生产效率的提高、库存成本的降低、品质管理的全面性和精确性等。 二、半导体企业对ERP系统的实际需求是什么？
2023-04-16 20:14:11551 、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统
2023-04-14 16:00:28
不断壮大，希望PineTab-V能为推动RISC-V生态贡献更多力量。”JH7110是全球首款量产的高性能RISC-V多媒体处理器，此次成功赋能入门级平板电脑，将进一步验证RISC-V芯片应用于生产力设备的可行性。
2023-04-14 13:56:10
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产，今年还将有多款产品推出。产品以质量为本，所有
2023-04-10 18:39:28
低成本能源意法半导体由于其电压调节功能和直流电网连接的可用性，充当光伏连接的推动者。为二级变电站提供可扩展性意法半导体的模块化特性允许通过增加额外的硬件模块来满足不断增长的需求，从而以有限的成本和对客户
2023-04-07 09:36:20
芯片行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，同时还减少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723 
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