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电子发烧友网>新品快讯>意法半导体发布高集成度有线机顶盒芯片STiH225

意法半导体发布高集成度有线机顶盒芯片STiH225

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半导体芯片是如何封装的?

半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349

GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势介绍

GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46

半导体企业如何决胜2023秋招?

根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。 那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23

半导体所研制出一款超高集成度光学卷积处理器

近日,半导体集成光电子学国家重点实验室微波光电子课题组李明研究员-祝宁华院士团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器。
2023-06-01 09:52:062263

2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

UMW),隶属于友台半导体有限公司,于2013 年成立于香港,总部和销售中心坐落于广东深圳,是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质,在国内外
2023-05-26 14:24:29

半导体芯片PCT老化试验箱

半导体芯片PCT老化试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 试验方法主要分成两种类型:即PCT和USPCT(HAST、现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半导体芯片划片机怎么使用

使用半导体芯片划片机的方法如下:准备工作:清洁设备,核对晶圆数量和批次信息,确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片:将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上,并将蓝膜框架放入划片机。划片开始:实时清除划片产生
2023-05-26 10:16:27493

半导体领域集成微多孔透气膜材料应用介绍

近日,深圳国际半导体展览会在深圳会展中心举行,展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链。有众多光刻机、晶圆制造、半导体制造、显示面板制造等设备厂
2023-05-19 10:11:38490

基于半导体Arm Cortex-M7 MCU STM32H743 的语音辨识解决方案

大大通——大联大线上技术支持平台&方案知识库半导体SL-VUI-CLOUD-01是将AVS for AWS IoT Services 集成到智能设备中的经济高效方式,可以实现基于自然语言
2023-05-16 14:41:56

深入了解芯片半导体集成电路的不同之处

芯片集成电路半导体
北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-05-12 14:27:55

2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

日前,英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示,在
2023-04-27 10:09:27

基于ST 半导体SPC572L MCU 和 L9779 驱动器的小型发动机 EFI(电子控制燃油喷射系统)解决方案

随著环保意识日益普及EFI(电子控制燃油喷射系统)可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 半导体推出
2023-04-26 16:04:05

实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产,今年还将有多款产品推出。产品以质量为本,所有
2023-04-10 18:39:28

介绍一款经久耐用的机顶盒电源芯片U6202SC

机顶盒与路由器有本质的不同:机顶盒属于一种接收无线信号的电子设备,一般是用来连接到电视上,使电视拥有网络功能;
2023-04-10 17:58:491529

智能变压器作为配电网中的中央控制点

,所有功能,如直流配电、STATCOM/存储集成,使得集成不需要或最小化无功功率集成,并启用区域间连接,都可以集成在意半导体内部。此外,半导体还代表了一种实现电网半分散控制的解决方案,半导体从下
2023-04-07 09:36:20

集成度芯片智能门锁解决方案

本文主要介绍一颗高集成度的指纹识别芯片,专用于智能门锁的一款解决方案,可让智能门锁厂商缩短开发周期,快速推出产品。方案介绍方案具备单一芯片解决方案优势,集成了指纹识别算法组件、触控组件、安全
2023-04-04 10:53:27564

纳微半导体发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓芯片,引领氮化镓迈入集成新高度

芯片行业领导者 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723

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